고전류를 보드의 필요 구역으로만 보내면서 충격과 진동에 대해 조립체를 보강하는 동·황동 PCB 스티프너 버스바.
Product imagery: factory photo plus studio renders. The exact geometry, layers and terminals of your part follow your drawing.
최종 값은 도면을 따릅니다 – 이것이 패밀리의 표준 구성입니다.
| Parameter | Value |
|---|---|
| 도체 | C11000 동 또는 황동 (Cu-Zn) 바 |
| 보드 기능 | 고전류 루팅 + 기계 스티프닝 |
| 마운팅 | 투명 스탠드오프, 퍼페뉴큘러 또는 백패널 플러시 |
| 도금 | 주석, 주석납, 리드, 또는 유전체 파우더 코트 |
| 전류 경로 | 레이아웃당 타겟 컴포넌트에만 루팅 |
| 가장자리 마감 | 라운드, 디버드 보드 세이프 가장자리 |
| SKU | SY-CM-316 |
Key characteristics of this product family.
PCB 버스바 스티프너는 인쇄 회로 보드 전반에 마운트된 커스텀 동 또는 황동 바로, 한 번에 2 작업을 합니다: 실제로 필요한 몇 존에 고전류를 carry하고, 라미네이트와 솔더 조인트가 응력 한계 내 머물도록 보드를 기계적으로 브레이스합니다.
보드 전류 수요가 성장함에 따라, 많은 설계가 보드 전체 동 레이어를 씬닝하여 응답합니다. 그것은 모든 곳에 중량을 추가하고, 유전체를 로드하고, 비용을 라이즈시킵니다 — 트레이스 한줌만 추가 메탈을 필요로 할 때. 스티프너는 보드 나머지에 페널티 없이 필요한 곳에 전류 경로를 컨센트레이트합니다.
전류 경로 너머, 스티프너는 기계 응력 하 신뢰성을 개선합니다. 그것은 보드, 컴포넌트, 솔더 조인트에 대한 쇼크와 진동 효과를 리듀스하며, 연속 진동을 통해 사는 견인 드라이브, 산업 컨트롤, 배터리 시스템에서 중요합니다.
도금은 보드가 서빙하는 배터리 케미스트리에 매치되도록 선택됩니다. 주석 도금 스티프너는 전형적으로 실링 배터리 응용용 파우더 코트 바와 페어링되는 반면, 리드 또는 주석납 합금 도금은 플러드 웻 셀에 적합합니다. PCB가 멀티 회로 또는 멀티 레이어 전류 루팅을 필요로 하는 곳에서, 적층 버스바가 스티프너로 서빙할 수 있으며, 파우더 코트 바는 보드를 리지디파이하고 전류 리키지와 환경 습기로부터 쉴딩합니다.
전체 PCB 위 동 씬닝은 라미네이트의 모든 제곱 센티미터에 중량과 비용을 추가하지만, 스티프너는 전류 경로 따라 메탈만 추가합니다. 보드는 다른 모든 곳에서 노멀 동 중량을 유지하므로, 유전체가 더 적은 매스를 carry하고 조립이 기계 한계 내 머뭅니다. 존이 여전히 더 많은 메탈을 필요로 하는 곳에서, 당사의 멀티 레이어 적층 버스바가 스택 도체 전반에 전류를 스프레드합니다, 당사의 열 관리 가이던스는 이 경로가 제너레이트하는 열을 커버합니다.
스티프너 도금은 배터리 팩의 전해질 케미스트리를 팔로우합니다:
임의 바 형상에 대한 부식과 누설 보호를 위해, 당사의 유전체 에폭시 코팅 서비스를 보세요.
하이커런트 존이 마크된 보드 레이아웃, 존당 필요 전류, 이용 스탠드오프 높이를 보내세요. 당사 엔지니어가 전류 경로를 맵핑하고, 바 단면과 홀 패턴을 설정하고, 귀사 배터리 케미스트리에 대한 도금을 컨펌합니다 — 툴링 전 DFM 리뷰가 있는 커스텀 버스바 설계 서비스의 일부로 모두. 견적은 보통 영업일 1일 이내 반환됩니다.
PCB 버스바 스티프너는 고전류 경로와 보드 브레이스를 동시에 하므로, 바 합금이 전도율과 기계 스티프니스 둘 다에 대해 선택됩니다. 테이블은 당사가 스티프너를 머신하는 2 금속에 대한 스톡 합금 정격을 수집합니다.
| 보드 바 머티리얼 아이템 | 전형적 데이터 | 조립 노트 |
|---|---|---|
| 동 옵션 (C11000) | 100% IACS, 하프하드 템퍼 | 베스트 전도율, 50 A 위 존 |
| 황동 옵션 (C36000) | ≈ 28% IACS, 프리 머시닝 | 스티프스트 브레이스, 더 낮은 전류 듀티 |
| 바 폭 범위 | 전형 6-40 mm | 스트립에서 커트, 폭에 밀드 |
| 바 두께 범위 | 전형 1.5-6 mm | 보드 스탠드오프 높이 설정 |
| 도금, 실링 셀 | 주석 5-15 µm, 파우더 코트 옵션 | 실링 셀 VRLA, AGM, 겔 듀티 |
| 도금, 플러드 셀 | 주석납 또는 리드 플래시 | 웻 셀 부식 저항 |
| 홀 어레이 피치 | 2.54 / 5.08 / 7.62 mm 그리드 | PCB 비아와 스탠드오프 드릴에 매치 |
| 열팽창 | 동 ≈ 17 × 10⁻⁶ /K | FR-4에 가깝게, 낮은 쉬어 응력 |
| 그린 디클라레이션 라인 | 배치당 RoHS와 REACH 컴플라이언스 | 정책당 머티리얼 레벨 노트 |
스트립 밀 인증서와 도금 두께 기록은 요청 시 배치당 발급됩니다. PCB 스티프너 바 동 황동 초이스는 보통 전류로 내려옵니다: 잡이 대부분 브레이싱인 경우 황동, 존이 실제 전류를 carry하는 경우 동. 하프하드 템퍼는 밀링 후 바를 플랫 유지하므로, 스프링 없이 스티프너 브라켓 아래 슬립해야 하는 보드에서 중요합니다. 황동 옵션은 더 타이트한 홀 허용으로 머신하므로, 홀 어레이가 프레스 핏 또는 솔더인 핀에 라인업해야 하는 곳에 선호되는 이유입니다. 실링 배터리 PCB 스티프너 도금 질문에 대한 가이던스는 당사의 도금 마감 노트에 나타나며, 보드 레벨 열은 열 상승 가이던스 리소스에 있습니다.
PCB 스티프닝 버스바 진동 솔루션 치수 계산은 3 단계 맵핑 익서사이즈입니다: 존을 마크하고, 섹션을 치수 계산하고, 어레이를 드릴합니다. 테이블은 보드 존 전류를 당사가 보통 레이아웃하는 바 단면과 페어링합니다.
| 스티프너 바 사이즈 | 전류 용량 | 전형적 홀 어레이 |
|---|---|---|
| 10 × 2 mm | 전형 40-60 A | 5.08 mm 피치 M3 |
| 15 × 3 mm | 전형 80-120 A | 5.08-7.62 mm M3 / M4 |
| 20 × 3 mm | 전형 120-180 A | 7.62 mm 피치 M4 |
| 25 × 4 mm | 전형 180-260 A | 7.62-10 mm M4 / M5 |
| 30 × 5 mm | 전형 260-350 A | 10 mm 피치 M5 |
위 용량은 전형적 프리 에어 추정치입니다; 보드 마운트 부품은 아래 FR-4가 열을 트랩하므로 더 뜨겁게 달리므로, 보드가 실링된 곳에서 로우 엔드로 디레이팅합니다. 가능한 경우 바를 아우터 레이어에 유지하세요: 버리드 스티프너 런은 검사와 재작업이 어렵습니다. 존 전류가 200 A를 초과하는 곳에서, 스탠드오프 아래 더 많은 높이를 포스하는 대신 바를 한 사이즈 업하세요, 커넥터 근처 보드 플렉스가 디자인아웃할 고장 모드이기 때문입니다. 테이블에 대한 전류 밀도 베이스는 버스바 허용 전류 차트 뒤 동일 메서드이며, 진동 컨텍스트는 볼트 이음부와 진동 관행 노트에 있습니다. 존 맵을 보내세요, 당사가 DFM 리뷰용 레이아웃을 반환하겠습니다. 보드 두께와 커넥터 로케이션을 알려주세요; 스티프너 끝은 보드 전반이 아니라 커넥터 옆에 랜드하는 것이 보통입니다.
Where this busbar configuration earns its place.
Where this busbar configuration earns its place.
Where this busbar configuration earns its place.
Where this busbar configuration earns its place.
Where this busbar configuration earns its place.
Where this busbar configuration earns its place.
Your drawings reach the engineers who build the part.
Design risks flagged when changes are cheap.
Test records per lot, CoC and PPAP on request.
Drawing to delivered production parts, one supplier.
사양 검토에서 출하·검증된 부품까지 – 한 곳에서 책임지는 공급업체.
엔지니어링 팀의 명확한 답변.
모든 SHANYUAN 버스바는 맞춤이지만, 그것이 연결하는 전력 회로는 시장 전반에서 반복됩니다. 대표 3가지 — 귀하의 회로를 보내주시면 적층 구조를 안내해 드립니다.
배터리원과 구동 인버터 사이의 타이트한 저인덕턴스 링크, 400–800 V 플랫폼용 전체 가장자리 실링.
DC-link 커패시터 뱅크에서 IGBT 브리지로의 전류 정류 루프 연결, 스위칭 과도 전압 V = L × di/dt 에 맞춰 설계.
1500 VDC를 향해 상승하는 버스 전압용 컨버터 DC 링크, 연면 거리와 부분방전 마진 포함.
