적층 버스바 적층체용 유전 필름 소재 — PET, PEN, Nomex, FR4, Kapton 등.
Product imagery: factory photo plus studio renders. The exact geometry, layers and terminals of your part follow your drawing.
최종 값은 도면을 따릅니다 – 이것이 패밀리의 표준 구성입니다.
| Parameter | Value |
|---|---|
| FR4 글래스 에폭시 | 140°C / 1250 V/mil / UL 94 V-0 |
| PET (Mylar) | 105°C / 7500 V/mil / VTM-0 |
| PEN (Teonex) | 140°C / 5000 V/mil / VTM-0 |
| Nomex | 220°C / 430-845 V/mil / V-0 |
| Kapton (PI) | 400°C / 5000 V/mil / VTM-0 |
| PVF (Tedlar) | 105°C / 3500 V/mil / HB |
| 최소 스페이싱 | 도체 사이 5 mil (0.13 mm) |
| SKU | SY-CM-311 |
Key characteristics of this product family.
도체 라미네이션은 인덕턴스를 캔슬합니다: 타이트 커플드 레이어를 통해 반대 방향으로 흐르는 전류가 유도 필드를 캔슬합니다. 레이어 사이 얇은 필름 — 5 mil까지 — 만으로, 커플링 서피스가 맥시마이즈되고, 인덕턴스가 폴이며 커패시턴스가 라이즈하여, 특성 임피던스를 낮추고 시그널 노이즈와 크로스토크를 리듀스합니다. 올바른 필름 선택은 온도, 유전체 강도, 비용의 밸런스를 맞추는 것을 의미합니다.
도체 라미네이션은 인덕턴스를 캔슬하지만, 그들 사이 유전체가 동작 환경에 맞게 선택된 경우에만 그렇습니다. PET는 105°C의 에브리데이 워크호스입니다; Nomex는 220°C까지 달립니다; Kapton은 항공우주와 고온 듀티를 위해 400°C를 홀드합니다. 헤드투헤드 비교는 PET, Nomex, DLF 에폭시 유전체 노트에 있습니다; 빌드업 로직은 적층 버스바 설계 가이드에 있습니다.
도체 사이 단지 5 mil (0.13 mm)로, 커플링 서피스가 맥시마이즈되고, 루프 인덕턴스가 폴이며 레이어 간 커패시턴스가 라이즈합니다 — 특성 임피던스를 낮추고 스위칭 노이즈를 리듀스합니다. 스케일링은 저인덕턴스 버스바 설계 가이드에 설명됩니다. 필름은 당사가 출하는 모든 멀티 레이어 적층 버스바 뒤 원재료입니다.
필름 선택은 동작 온도, 허용 전류, 환경, 인스톨 테크닉에 의존합니다. 제약을 지정하면 당사가 스택을 추천하겠습니다; 이 필름들로 빌드된 모든 라미네이트는 당사의 품질과 시험 프로세스를 통해 릴리스됩니다. 커스텀 스택업은 당사의 커스텀 설계 서비스를 통해 달립니다.
버스바 절연 필름은 동 플레이트 사이 유전체이므로, 그레이드가 온도, 절연 파괴, 프로세스 핏에서 선택됩니다. 테이블은 당사가 재고 보유하고 라미네이션용 컨버트하는 필름 패밀리에 대한 스탠다드 퍼블리시드 정격을 수집합니다.
| 필름 그레이드 | 유전체 & 열 데이터 | 프로세스 노트 |
|---|---|---|
| PET 폴리에스터 | 105°C 클래스; ≈ 150 kV/mm 절연 파괴 | 에브리데이 워크호스, 접착 백드 |
| PEN | 155°C 클래스; ≈ 200 kV/mm | 더 얇은 게이지, 더 나은 스티프니스 |
| Nomex 아라미드 페이퍼 | 220°C 클래스; 그레이드당 ≈ 60-120 kV/mm | 샤프 가장자리 잘 랩 |
| FR-4 에폭시 글래스 | 130°C 클래스; 벌크 ≈ 20 kV/mm | 스티프 스페이서 레이어, 펀치드 |
| Kapton 폴리이미드 | 220-400°C 클래스; ≈ 180-280 kV/mm | 고온과 진공 듀티 |
| 흔한 게이지 | 25 / 50 / 75 / 125 µm | 스택 폭에 커트 |
| 유전체 정수 | 전형 3.0-3.5 (PET / PEN) | 레이어 간 커패시턴스 설정 |
| 에코 노트 | RoHS와 REACH 스탠다드 유지; 적용 필름에 V-0 화염 클래스 | 당사 정책 머티리얼 레벨 노트 |
로트 유전체 데이터를 포함한 필름 스톡 롤 인증서는 요청 시 발급됩니다. PET PEN Nomex FR4 Kapton 필름 초이스는 드물게 하나 승자로 내려옵니다: 대부분 스택은 미드 온도에서 PET 또는 PEN을 달리고 가장자리에 Nomex 랩을 추가합니다. PEN은 온도에서 PET와 Nomex 사이에 앉으며, 더 얇은 게이지와 더 높은 절연 파괴가 비용보다 중요한 곳에 종종 픽됩니다; Nomex 페이퍼는 가장자리가 샤프 컷아웃 랩해야 하는 곳에서 선호되는데, 브릿징하는 대신 컨포밍하기 때문입니다. Kapton은 다른 필름이 아웃개스하거나 브틀화할 진공 또는 오븐 듀티에 대해 기본으로 머뭅니다. 헤드투헤드 선택 로직은 당사의 PET 대 Nomex 비교 노트에 나타나며, 구성 빌드업은 설계 가이드에 있습니다.
라미네이트 빌드용 유전체 필름 선택은 3 단계 프로세스입니다: 먼저 핫스팟 온도를 픽스하고, 동작 전압용 벽 두께, 프레스 사이클을 견디는 접착 시스템을 픽스합니다.
| 필름 두께 | 유전체 절연 파괴 | 열 클래스 매치 |
|---|---|---|
| 25 µm (1 mil) | 전형 ≈ 4 kV (PET) | 105°C 범용 |
| 50 µm (2 mil) | 전형 ≈ 7-8 kV (PET / PEN) | 105-155°C 컨버터 듀티 |
| 75 µm (3 mil) | 전형 ≈ 10-12 kV | 130°C 산업 듀티 |
| 125 µm (5 mil) | 전형 ≈ 16-20 kV | 220°C Nomex / Kapton 옵션 |
위 게이지는 폭으로 컨버트하는 당사 스탠다드 버스바 스택 유전체 머티리얼입니다; 다른 롤은 오더 소싱됩니다. 더 얇은 게이지가 커플링을 라이즈시키고 루프 인덕턴스를 컷하므로, 저인덕턴스 스택이 플레이트 사이 2-5 mil에 앉는 이유입니다; 트레이드오프에 대해 당사의 저인덕턴스 플레인 설계 가이드를 보세요. 귀사 스택이 고주파 리플을 carry하면, 유전체 정수가 또한 레이어 간 커패시턴스를 설정하므로, 프레스 데이터를 보낼 때 스위칭 주파수를 알려주세요. 대부분 컨버터는 50 µm PET 또는 PEN 페어에 세틀합니다; 고온 드라이브는 PET 페이스로 Nomex 랩으로 스텝업합니다. 스택이 인하우스 라미네이션이 아니라 필드에서 어셈블리되는 곳에서, 접착 코팅 사이드를 요청하세요: 언코팅 필름은 대부분 판넬 샵이 피하고 싶어하는 글루 단계를 필요로 합니다. 동작 전압과 핫스팟 온도를 보내세요, 필름 초이스가 DFM 리뷰에서 록됩니다.
Where this busbar configuration earns its place.
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Your drawings reach the engineers who build the part.
Design risks flagged when changes are cheap.
Test records per lot, CoC and PPAP on request.
Drawing to delivered production parts, one supplier.
사양 검토에서 출하·검증된 부품까지 – 한 곳에서 책임지는 공급업체.
엔지니어링 팀의 명확한 답변.
모든 SHANYUAN 버스바는 맞춤이지만, 그것이 연결하는 전력 회로는 시장 전반에서 반복됩니다. 대표 3가지 — 귀하의 회로를 보내주시면 적층 구조를 안내해 드립니다.
배터리원과 구동 인버터 사이의 타이트한 저인덕턴스 링크, 400–800 V 플랫폼용 전체 가장자리 실링.
DC-link 커패시터 뱅크에서 IGBT 브리지로의 전류 정류 루프 연결, 스위칭 과도 전압 V = L × di/dt 에 맞춰 설계.
1500 VDC를 향해 상승하는 버스 전압용 컨버터 DC 링크, 연면 거리와 부분방전 마진 포함.
