PCBバスバー補強板

PCB全体の銅を厚くすると、積層板の各平方センチに重量とコストが加わりますが、補強板は電路に沿ってのみ金属を追加します。基板は他のすべての箇所で通常の銅重量を保つため、誘電体が担う質量が減り、組立品は機械的限度内に収まります。ある領域がさらに金属を必要とする場合、当社の多層積層バスバーが積層導体に電流を広げ、当社の熱管理ガイダンスがこれらの経路の発生熱を扱います。

補強板のめっきはバッテリパックの電解液化学に従います。

• 密閉（VRLA／AGM／ゲル）――すずめっき補強板、多くは粉体塗装バー付き。誘電外皮が組立品を漏れ電流からシールします。
• 液式（鉛カルシウム／鉛アンチモン）――鉛またはすず－鉛合金めっきが湿式セル環境に耐えます。
• 多層大電流基板――PETまたはNomex誘電体フィルムを持つ積層バスバーが、補強板と電路の両方を兼ねられます。

あらゆるバー形状の腐食・漏電保護については、当社の誘電体エポキシコーティングサービスをご覧ください。

高電流領域をマークした基板レイアウト、領域あたりの必要電流、利用可能なスタンドオフ高さを送付してください。技術が電路をマッピングし、バー断面と穴パターンを設定し、バッテリ化学に合わせてめっきを確定します――すべてカスタムバスバー設計サービスの一環として、製冶具前にDFMレビューを行います。見積りは通常1営業日以内に返送します。

PCBバスバー補強板は大電路と基板ブレースを兼ねるため、バー合金は導電率と機械剛性の両方から選びます。下の表は、当社が補強板を削り出す2つの金属の在庫合金定格をまとめたものです。

条のミルシートとめっき厚記録は、ご要望に応じてロットごとに発行します。PCB補強板バーの銅と真鍮の選択は通常、電流に帰着します。主に補強であれば真鍮、領域が実電流を担うなら銅です。半硬質調質はフライス加工後もバーを平坦に保ち、補強板ブラケットの下にばねなしで滑り込む必要のある基板で重要です。真鍮選択肢はより狭い穴公差に機械加工できるため、穴列をプレスフィットまたははんだ挿入ピンに整合させる必要がある箇所で好まれます。密閉バッテリPCB補強板のめっき問題に関するガイダンスはめっき仕上げのノートに、基板レベルの熱は温度上昇ガイダンスのリソースにあります。

PCB補強バスバー振動ソリューションの寸法決めは、3ステップのマッピング作業です。領域をマークし、断面を寸法決めし、列を穴あけします。下の表は、基板領域電流に当社が通常レイアウトするバー断面を対応させています。

1. PCB外形上に高電流領域とその電流をマークし、利用可能なスタンドオフ高さをメモします。
2. 上昇が基板温度予算内に収まるよう表からバー幅と厚さを選びます。
3. 穴グリッドとセル化学を送ります。見積り前に穴列とめっきを固定します。

上記の容量は標準的な自由空気の見積りです。基板取付部品は下のFR-4が熱を閉じ込めるためより高温になり、基板が密閉される場合は下限側にディレーティングします。可能な限りバーを外層に保ってください。埋もれた補強経路は点検も手直しも困難です。領域電流が200 Aを超える場合は、スタンドオフ下に高さを無理に稼ぐのではなくバーを1サイズ上げてください。コネクタ付近の基板たわみが、設計で排除すべき故障モードだからです。表の電流密度の基準はバスバー電流容量表の背後と同じ手法であり、振動の文脈はボルト継手と振動の実際のノートにあります。領域マップを送付ください。DFMレビュー用レイアウトを返送します。基板厚とコネクタ位置をお知らせください。補強板の端は通常、基板全体を横切らずコネクタの脇に落ち着きます。