Barra rigidizadora de cobre o latón para PCB que dirige alta corriente a zonas concretas de la placa mientras refuerza el ensamblaje contra choque y vibración.

Product imagery: factory photo plus studio renders. The exact geometry, layers and terminals of your part follow your drawing.
Los valores finales siguen su plano: esta es la configuración estándar de la familia.
| Parameter | Value |
|---|---|
| Conductor | C11000 copper, tin plated |
| Conductor layers | 1–6+ (custom) |
| Dielectric | PET / Nomex / epoxy (DLF) |
| Terminals | Per drawing |
| Current rating | Up to ~1000 A |
| Edge treatment | Full edge sealing |
| SKU | SY-CM-316 |
Key characteristics of this product family.

Barra rigidizadora de cobre o latón para PCB que dirige alta corriente a zonas concretas de la placa mientras refuerza el ensamblaje contra choque y vibración.
Espesar el cobre en toda una PCB añade peso y coste a cada centímetro cuadrado de laminado, pero un rigidizador añade metal solo a lo largo del trayecto de la corriente. La placa mantiene su peso de cobre normal en los demás sitios, de modo que el dieléctrico soporta menos masa y el ensamblaje permanece dentro de sus límites mecánicos. Donde una zona aún necesita más metal, nuestras barras laminadas multicapa reparten la corriente entre conductores apilados, y nuestra guía de gestión térmica cubre el calor que generan estos trayectos.
El acabado del rigidizador sigue la química del electrolito del pack de batería:
Para protección contra corrosión y fugas sobre cualquier forma de barra, consulte nuestro servicio de recubrimiento epoxi dieléctrico.
Envíe la disposición de la placa con las zonas de alta corriente marcadas, la corriente requerida por zona y la altura de separación disponible. Nuestros ingenieros trazan el trayecto de la corriente, fijan la sección de la barra y el patrón de taladros, y confirman el acabado para su química de batería: todo como parte del servicio de diseño de barras a medida con una revisión DFM antes del utillaje. Las cotizaciones suelen volver en un día laborable.
Un rigidizador de barra para PCB hace a la vez de trayecto de alta corriente y de refuerzo de la placa, de modo que la aleación de la barra se elige por conductividad y rigidez mecánica. La tabla recoge las asignaciones de las aleaciones de materia prima de las que mecanizamos los rigidizadores.
| Elemento de material de barra para placa | Dato típico | Nota del ensamblaje |
|---|---|---|
| Opción de cobre (C11000) | 100% IACS, temple semiduro | Mejor conductividad, zonas por encima de 50 A |
| Opción de latón (C36000) | ≈ 28% IACS, de mecanizado fácil | Refuerzo más rígido, régimen de corriente menor |
| Rango de ancho de barra | 6–40 mm típico | Cortado de tira, fresado al ancho |
| Rango de grosor de barra | 1,5–6 mm típico | Fija la altura de separación de la placa |
| Acabado, celdas selladas | Estaño 5–15 µm, opción recubrimiento en polvo | Servicio VRLA, AGM, gel de celda sellada |
| Acabado, celdas inundadas | Estaño-plomo o flash de plomo | Resistencia a la corrosión de celda húmeda |
| Paso de la matriz de taladros | Retícula de 2,54 / 5,08 / 7,62 mm | Coincide con los taladros de vía y separación de la PCB |
| Dilatación térmica | Cobre ≈ 17 × 10⁻⁶ /K | Cerca del FR-4, bajo esfuerzo cortante |
| Línea de declaración ecológica | RoHS y REACH conformes por lote | Nota a nivel de material según política |
Los certificados de molino de tira y los registros de grosor de acabado se emiten por lote previa petición. La elección de cobre o latón para una barra rigidizadora de PCB suele reducirse a la corriente: latón cuando el trabajo es principalmente de refuerzo, cobre cuando la zona conduce corriente real. El temple semiduro mantiene la barra plana tras el fresado, lo que importa en una placa que debe deslizarse bajo un bracket de rigidización sin rebote elástico. La opción de latón mecaniza tolerancias de taladro más estrechas, que es por lo que se prefiere donde la matriz de taladros debe alinearse con espigas de presión o de soldadura. La guía sobre la cuestión del acabado del rigidizador de PCB de batería sellada aparece en nuestra nota de acabados, y el calor a nivel de placa en nuestro recurso sobre guía de calentamiento térmico.
Dimensionar una solución antivibración de barra rigidizadora de PCB es un ejercicio de trazado de tres pasos: marcar las zonas, dimensionar la sección, perforar la matriz. La tabla empareja las corrientes de zona de placa con las secciones de barra que solemos disponer.
| Tamaño de barra rigidizadora | Capacidad de corriente | Matriz de taladros típica |
|---|---|---|
| 10 × 2 mm | 40–60 A típico | M3 a paso de 5,08 mm |
| 15 × 3 mm | 80–120 A típico | M3 / M4 a 5,08–7,62 mm |
| 20 × 3 mm | 120–180 A típico | M4 a paso de 7,62 mm |
| 25 × 4 mm | 180–260 A típico | M4 / M5 a 7,62–10 mm |
| 30 × 5 mm | 260–350 A típico | M5 a paso de 10 mm |
Las capacidades anteriores son estimaciones típicas en aire libre; las piezas montadas en placa funcionan más calientes porque el FR-4 bajo ellas atrapa el calor, de modo que deratee hacia el extremo bajo donde la placa esté sellada. Mantenga la barra en las capas exteriores siempre que sea posible: los recorridos rigidizadores enterrados son difíciles de inspeccionar y retocar. Donde la corriente de zona supere los 200 A, suba la barra un tamaño en lugar de forzar más altura bajo el separador, porque la flexión de la placa cerca del conector es el modo de fallo que hay que diseñar fuera. La base de densidad de corriente de la tabla es el mismo método tras la tabla de corriente admisible de barras, y el contexto de vibración en nuestra nota sobre la práctica de uniones atornilladas y vibración. Envíe el mapa de zonas y le devolvemos una disposición para revisión DFM. Indíquenos el grosor de la placa y la ubicación del conector: los extremos del rigidizador suelen aterrizar junto al conector y no a través de toda la placa.
Your drawings reach the engineers who build the part.
Design risks flagged when changes are cheap.
Test records per lot, CoC and PPAP on request.
Drawing to delivered production parts, one supplier.
De la revisión de especificaciones a piezas enviadas y probadas: un proveedor responsable.
Respuestas directas del equipo de ingeniería.
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Converter DC links built for rising bus voltages toward 1500 VDC, with creepage and partial-discharge margins included.
Construcción, selección dieléctrica y fundamentos de capacidad.
Leer la guía de diseñoLayers, terminals, dielectrics and mounting are all configurable. Send us your spec for DFM review and a quotation within one business day.