다층 적층 버스바

적층 버스바는 동 도체를 그 사이 얇은 유전체 필름과 함께 스택하고, 스택을 열과 압력 하 본딩합니다. 인접 레이어가 반대 방향으로 전류를 carry하므로, 자기장이 상쇄되고 표유 인덕턴스가 빠른 IGBT와 SiC 회로가 필요로 하는 나노헨리 범위로 드롭합니다. 원리와 스케일링 규칙은 저인덕턴스 버스바 설계 가이드에 디테일드됩니다; 빌드업은 적층 버스바 설계 가이드에서 워크스루됩니다.

• 스택당 2-6+ 도체 레이어
• 유전체 스페이싱 전형 5-10 mil (0.13-0.25 mm)
• 전압 클래스별 PET, Nomex, PEN, FR4, Kapton

관련: 전체 적층 동 버스바 공학 가이드.

필름 선택은 온도 클래스, 유전체 강도, 비용을 트레이드합니다. 당사가 재고 보유하는 재료 옵션은 절연 필름 페이지에 리스트됩니다; 헤드투헤드 비교는 PET, Nomex, DLF 에폭시 유전체 노트에 있습니다. 내부 채널이 있는 알루미늄 액랭 레이어가 동일 스택에 본딩되어 버스바를 콜드 플레이트로 변환할 수 있습니다; 버스바 열 관리를 보세요.

유전체와 스페이싱은 귀사 플랫폼 전압, 전류 프로파일, 동작 온도에 대해 선택됩니다. 당사의 커스텀 설계 서비스를 통해 DFM 리뷰를 위해 도면 또는 전기 사양을 보내세요; 당사가 영업일 1일 이내 회신합니다.

당사가 출하는 모든 멀티 레이어 적층 버스바는 제네릭 동 시트가 아니라 정의된 도체 템퍼와 필름 그레이드에서 시작하는데, 스택업이 그 두 데이터 포인트만으로 치수 계산되기 때문입니다. 아래 테이블은 표준 C11000 동 레이어와 가장 자주 선택되는 2개 필름 유전체에 대한 당사 머티리얼 리포트 뒤 전형적 퍼블리시드 숫자를 리스트합니다; 도체 케미스트리, 템퍼, 필름 유전체 강도를 커버하는 배치 밀 인증서는 요청 시 발급됩니다.

이 숫자는 플래닝 그레이드 공학 값입니다; 최종 템퍼와 필름 페어는 귀사 스위칭 주파수와 주변이 알려지면 DFM 리뷰에서 록됩니다. 저인덕턴스 멀티 레이어 적층은 본드 라인만큼만 좋으므로, 당사는 클레임당이 아니라 로트당 본드 강도와 유전체 내전압을 검증합니다 — 디테일은 당사의 품질과 릴리스 프로세스에 있습니다. 액랭 컨버터에 대해 냉각 레이어는 리포트에 추가 라인 아이템으로 리스트됩니다: 니켈 도금 알루미늄 채널 플레이트.

대부분 문의는 도면이 아니라 스위치 리스트에서 시작하므로, 아래 짧은 경로가 백앤드포스 없이 듀티 포인트에서 스택 프로포절로 당신을 데려갑니다.

1. 루프를 도출: 커패시터에서 스위치로 전류 경로를 드로우하고 루프 길이를 측정합니다 — 그 숫자가 레이어 수보다 표유 인덕턴스를 더 구동합니다.
2. 레이어 수를 귀사 상승 타겟에 매치: 총 동 단면에 버스바 허용 전류 차트를 사용한 다음, 정격 전압을 아직 홀드하는 가장 얇은 유전체를 선택합니다.
3. 스케치를 당사 DFM 리뷰에 보냅니다; 커스텀 멀티 레이어 버스바 견적이 스택 드로잉과 nH 추정과 함께 2 영업일 이내 반환됩니다.

숫자는 300-400 mm 루프를 가정합니다; 더 짧은 런이 비례 드롭합니다. 그 뒤 루프 면적 규칙은 저인덕턴스 설계 노트에 설명됩니다, 공간이 타이트한 곳에서 리미팅 팩터는 보통 동 면적이 아니라 부분 방전 마진입니다. 루프가 또한 센스 또는 시그널 레이어를 carry할 때, 그 도체는 동일 필름 사양으로 아웃어머스트 플레인에 앉으므로, 완성된 블록이 추가 조립 없이 볼트다운 준비 상태로 도착합니다. 유전체가 매우 얇으므로, 본드 라인이 보이드 프리로 머물러야 합니다 — 모든 로트 단면이 릴리스 전 배율 하 스팟 섹션되고 체크됩니다.