Rinforzo barra per PCB

Ispessire il rame su un intero PCB aggiunge peso e costo a ogni centimetro quadrato di laminato, ma un rinforzo aggiunge metallo solo lungo il percorso di corrente. La scheda mantiene il suo normale peso di rame ovunque altro, così il dielettrico trasporta meno massa e l'assieme rimane entro i suoi limiti meccanici. Dove una zona necessita ancora di più metallo, le nostre barre laminate multistrato distribuiscono la corrente su conduttori impilati, e la nostra guida alla gestione termica tratta il calore generato da questi percorsi.

La placcatura del rinforzo segue la chimica dell'elettrolita del pacco batteria:

• Sigillata (VRLA / AGM / gel) — rinforzi stagnati, spesso con barre con rivestimento in polvere; la pelle dielettrica sigilla l'assieme contro le correnti di dispersione.
• Flooded (piombo-calcio / piombo-antimonio) — la placcatura in piombo o lega stagno-piombo resiste all'ambiente della cella bagnata.
• Schede multistrato ad alta corrente — una barra laminata con film dielettrici PET o Nomex può fungere sia da rinforzo che da percorso di potenza.

Per protezione dalla corrosione e dalle dispersioni su qualsiasi sagoma della barra, vedere il nostro servizio di rivestimento dielettrico epossidico.

Inviate il layout della scheda con le zone ad alta corrente marcate, la corrente richiesta per zona e l'altezza disponibile del distanziale. I nostri ingegneri tracciano il percorso di corrente, fissano la sezione della barra e il pattern dei fori, e confermano la placcatura per la vostra chimica della batteria — il tutto come parte del servizio di progettazione custom di barre con verifica DFM prima dell'attrezzatura. I preventivi tornano tipicamente entro un giorno lavorativo.

Un rinforzo barra per PCB raddoppia come percorso ad alta corrente e come supporto della scheda, quindi la lega della barra è scelta sia per conducibilità che per rigidità meccanica. La tabella raccoglie i valori nominali del materiale di stock per i due metalli da cui ricaviamo i rinforzi.

I certificati di laminazione del nastro e i registri di spessore della placcatura sono emessi per partita su richiesta. La scelta rame o ottone per una barra rinforzo PCB di norma si riduce alla corrente: ottone quando il lavoro è principalmente di supporto, rame quando la zona trasporta corrente reale. La tempra semidura mantiene la barra piatta dopo la fresatura, il che conta su una scheda che deve scorrere sotto una staffa di rinforzo senza effetto molla. L'opzione ottone lavora a tolleranze di foro più strette, ed è per questo che è preferita dove la griglia dei fori deve allinearsi con pin press-fit o saldati. Le linee guida sulla questione della placcatura per rinforzi PCB per batterie sigillate appaiono nella nostra nota sulle finiture di placcatura, e il calore a livello di scheda nella nostra risorsa sulla guida all'innalzamento termico.

Dimensionare una soluzione di barra rinforzo per PCB contro la vibrazione è un esercizio di mappatura in tre passi: marcare le zone, dimensionare la sezione, tracciare la griglia. La tabella abbina le correnti delle zone della scheda alle sezioni delle barre che di norma progettiamo.

1. Marcare le zone ad alta corrente e le loro correnti sul contorno del PCB, e annotare l'altezza disponibile del distanziale.
2. Scegliere larghezza e spessore della barra dalla tabella così l'innalzamento rimanga dentro il budget termico della scheda.
3. Inviare la griglia di fori e la chimica della cella; blocchiamo la griglia dei fori e la placcatura prima del preventivo.

Le capacità sopra sono stime tipiche in aria libera; i componenti montati su scheda corrono più caldi perché il FR-4 sottostante trattiene il calore, quindi declassare verso il basso dove la scheda è sigillata. Mantenere la barra sui strati esterni dove possibile: le corse di rinforzo sepolte sono difficili da ispezionare e riparare. Dove la corrente della zona supera i 200 A, incrementare la barra di una taglia piuttosto che forzare maggiore altezza sotto il distanziale, perché la flessione della scheda vicino al connettore è la modalità di guasto da progettare fuori. La base di densità di corrente per la tabella è lo stesso metodo alla base della tabella di portata delle barre collettrici, e il contesto di vibrazione nella nostra nota sulla pratica dei giunti imbullonati e della vibrazione. Inviate la mappa delle zone e restituiremo un layout per la revisione DFM. Comunicateci lo spessore della scheda e la posizione del connettore: le estremità del rinforzo atterrano di norma accanto al connettore piuttosto che sull'intera scheda.