絶縁フィルム

導体を積層するとインダクタンスが打ち消されますが、それは間の誘電体が使用環境に合わせて選ばれた場合に限ります。PETは105 °Cの日常的な workhorse、Nomexは220 °Cまで、Kaptonは航空宇宙・高温用途で400 °Cまで持ちます。直接比較はPET、Nomex、DLFエポキシ誘電体のノートに、構成の論理は積層バスバー設計ガイドにあります。

• PET：105 °C / 7500 V per mil
• Nomex：220 °C / 430–845 V per mil
• Kapton：400 °C / 5000 V per mil

導体間をわずか5 mil（0.13 mm）にすると、結合面積が最大化し、ループインダクタンスが下がり、層間静電容量が上昇します――これが特性インピーダンスを下げスイッチングノイズを減らします。そのscalingは低インダクタンスバスバー設計のガイドで説明します。これらのフィルムは、当社が出荷するすべての多層積層バスバーの背後にある原材料です。

フィルム選定は使用温度、電流容量、環境、施工方法に依存します。制約をご指定いただければスタックを推奨します。これらのフィルムから作られる各積層体は当社の品質・試験工程を経て出荷し、特注スタックはカスタム設計サービスを通じます。

バスバー絶縁フィルムは銅板間の誘電体であるため、グレードは温度、絶縁破壊、工程適合から選びます。下の表は、当社が在庫し積層用に加工するフィルムファミリーの標準公表定格をまとめたものです。

ロット誘電体データを含むフィルム素材のロール証明書はご要望に応じて発行します。PET・PEN・Nomex・FR4・Kaptonのフィルム選定が単一の勝者に決まることはまれで、多くのスタックは中間温度でPETまたはPENを用い、縁にNomex巻きを追加します。PENは温度的にPETとNomexの中間に位置し、コストより薄ゲージと高い絶縁破壊が重要な箇所で選ばれることが多く、Nomex紙は縁が鋭い切欠きを巻く必要がある箇所で好まれます。架橋せず馴染むためです。Kaptonは、他フィルムがアウトガスや脆化する真空またはオーブン用途のデフォルトです。直接選定論理はPET vs Nomex比較ノートに、構成の積み上げは設計ガイドにあります。

積層用の誘電体フィルム選びは3ステップのプロセスです。まずホットスポット温度を固定し、次に使用電圧に対する肉厚、最後にプレスサイクルに耐える接着系を決めます。

1. スタックの最大定常ホットスポット温度を定め、表からフィルムファミリーを選びます。
2. 上記の絶縁破壊データを用い、全誘電体が安全率を持って使用電圧を担うようゲージを選びます。
3. プレス温度と硬化時間をお知らせください。接着面と縁巻きパターンを合わせます。

上記のゲージは、当社が幅加工する標準バスバースタック誘電体材料で、その他のロールは受注調達します。薄ゲージは結合を高めループインダクタンスを下げるため、低インダクタンススタックは板間2〜5 milとなります。そのトレードオフは低インダクタンス平面設計のガイドをご覧ください。スタックが高周波リップルを担う場合、比誘電率も層間静電容量を決めるため、プレスデータ送付時にスイッチング周波数をお知らせください。多くのコンバータは50 µmのPETまたはPENの対で落ち着き、高温駆動はPET面にNomex巻きを上げます。スタックが社内積層ではなく現地組立の場合は、粘着剤コート面をご指定ください。未コートフィルムは、多くの盤工房が避けたい接着工程を必要とします。使用電圧とホットスポット温度を送付ください。フィルムの選定はDFMレビューで固定します。