로우프로파일 전원 분배용 블레이드 단자를 적용한 소형 적층 버스바 어셈블리.
Product imagery: factory photo plus studio renders. The exact geometry, layers and terminals of your part follow your drawing.
최종 값은 도면을 따릅니다 – 이것이 패밀리의 표준 구성입니다.
| Parameter | Value |
|---|---|
| ParameterValue | 도체C11000 동, 주석 도금 |
| 도체 레이어1–2 (전형) | 유전체PET / Nomex / 에폭시 (DLF), 전압 클래스에 따라 선택 |
| 단자블레이드 단자 (일측) | 전류 정격설계당, ~1000 A까지 |
| 가장자리 처리전체 가장자리 실링 | SKUSY-PE-206 |
Key characteristics of this product family.
로프로파일 배전용 블레이드 단자가 있는 컴팩트 적층 버스바 조립체.
수직 공간이 제약된 인클로저 내부 로프로파일 배전용 컴팩트 블레이드 단자 적층. 블레이드 단자가 커넥터 하우징이나 모듈 핀에 직접 메이트하여, 별도 러그 하드웨어 필요를 제거합니다.
수직 공간이 제약된 곳에서, 컴팩트 블레이드 단자 적층이 보통 인클로저 커버 아래 핏되는 러그와 플랫 바 스택을 대체합니다. 블레이드 단자가 커넥터 하우징이나 모듈 핀에 직접 메이트하여, 별도 러그 하드웨어와 그것이 의미하는 토크 체크를 제거합니다. 전체 가장자리 실링이 부품이 다른 통전 부품 옆에 앉아도 안전하게 유지합니다. 캐비닛 아키텍처의 더 큰 그림에 대해, 버스바 전력 분배 아키텍처 노트를 보세요.
블레이드 탭, 나사 스터드, 용접 탭은 각각 다른 메이팅 스타일에 핏됩니다. 적층 버스바 단자 타입 가이드는 각각에 대해 토크, 접촉 면적, 신뢰성을 워크스루합니다. 케이블을 러닝하는 것과 비교하여, 적층이 인덕턴스와 조립 시간에서도 이깁니다 — 비교는 적층 버스바 대 케이블 하네스에 레이아웃됩니다.
블레이드 적층이 인클로저에 구축될 때, 보통 통전 부품 공극을 위해 스탠드오프 애자에 앉으며, 진동이 있는 장비에 대해 브레이디드 동 커넥터와 메이트하고, 주변 조건이 추가 보호를 요구하는 곳에 슬리브될 수 있습니다(열수축 절연 버스바 참조). 모든 블레이드 조립체는 당사의 품질과 시험 프로세스를 통해 릴리스됩니다.
블레이드 단자 버스바는 커넥터나 모듈 핀에 직접 슬라이드하는 플랫 블레이드로 러그 하드웨어를 대체하여 인버터 하우징 내부 공간을 얻습니다. 그 동일한 짧은 익시트 경로가 또한 스위치가 보는 루프 인덕턴스를 설정합니다; 아래 테이블은 온보드와 컴팩트 컨버터 랙에 가장 흔히 견적되는 컴팩트 로프로파일 스택에 대한 플래닝 추정치를 제공하며, 노트되지 않는 한 180 mm 런을 가정합니다.
| 블레이드 익시트 레이아웃 | 유전체 갭 | 익시트 길이 (전형) | 등가 nH | 800 V 스파이크 (추정) |
|---|---|---|---|---|
| 개방 공기 리턴이 있는 단일 블레이드 | 적층 없음 | 180 mm | 70–100 nH | ≈ 200–300 V |
| 0.18 mm PET와 페이스투페이스 블레이드 | 0.18 mm PET | 180 mm | 14–20 nH | ≈ 40–60 V |
| 리턴 레이어를 공유하는 오프셋 블레이드 | 0.25 mm Nomex | 140 mm | 9–14 nH | ≈ 25–45 V |
| 모듈 핀 뱅크에 클립온 블레이드 | 로컬 핀 루프 | 90 mm | 5–9 nH | ≈ 15–30 V |
| 익시트에 스너버 탭이 있는 블레이드 | 듀얼 탭 | 110 mm | 6–10 nH | ≈ 18–32 V |
이 숫자는 주석 도금 C11000 스택에 대한 플래닝 추정치입니다; 스파이크 숫자는 ΔV = L × di/dt를 따르며, 에지 레이트는 빠른 모듈에 대해 약 2 A/ns입니다. IGBT 클립온 블레이드 버스바는 기계 엔벨로프가 전기 예산보다 타이트할 때 올바른 답입니다, 적층 리턴 레이어가 게이트 저항 추가 없이 nH를 낮게 유지하기 때문입니다. 전력 모듈 핀 버스바에 대해, 핀 피치와 블레이드 두께가 DFM 단계에서 함께 록되며, 커넥터 하우징 공극이 동시에 체크됩니다. 인클로저 컨텍스트에 대해 당사의 저인덕턴스 버스바 설계 노트와 인버터 응용 페이지를 보세요.
블레이드 탭 적층 조립체의 전체 요점은 블레이드가 모듈 핀에 직접 랜드하거나 커넥터 하우징에 들어가므로, 핀 그리드와 블레이드 두께가 디바이스 데이터시트에 툴링된다는 것입니다. 아래 테이블은 당사가 블레이드를 커팅하는 로프로파일 패키지 패밀리를 수집하며, 컴팩트 인버터와 온보드 빌드에서 가장 흔히 보이는 단자 패턴과 함께; 접촉 압력은 디바이스 제조업체 권장 범위에 플래닝됩니다.
| 모듈 패키지 | 단자 타입 | 당사가 툴링하는 블레이드 형상 | 노트 |
|---|---|---|---|
| EasyPACK 2B 프레스 핏 | TSC와 DC 핀 그리드 | 핀 블레이드, 2.54–5.08 mm 그리드 | 온보드 충전기와 서보 드라이브 |
| flow S2 컴팩트 | 나사 또는 핀 익시트 | 10 mm 피치 M4 블레이드 | 컴팩트 인버터 블록 |
| SEMiX 1 | 스프링 AC 핀 | 8 mm 높이 아래 로프로파일 탭 | 보조와 스타터 컨버터 |
| miniSKiiP | 통합 핀 뱅크 | 커스텀 멀티핀 블레이드 세트 | 소형 컨버터 랙 |
| EconoPACK 2 | AC 프레스인 러그 | 플랫 탭, 10–16 mm 피치 | 범용 소형 드라이브 |
블레이드 두께는 핀 뱅크가 디바이스 데이터시트가 요구하는 접촉 압력을 보도록 선택됩니다; 너무 얇으면 스프링 접점이 언더로드되며, 너무 두꺼우면 커넥터 하우징이 탭을 수용하지 못합니다. 커넥터 부품 번호를 모듈 데이터시트와 함께 보내세요, DFM 리뷰가 블레이드 폭, 두께, 챔퍼를 록합니다. 블레이드 접촉 면 주석 도금은 표준이며, 더 높은 사이클 커넥터 메이팅에 대해 니켈 오버 주석을 사용할 수 있습니다. 전형적 2.54 mm 그리드에 대해, 블레이드 두께가 ±0.05 mm로 홀드되어 커넥터 핑거가 균일하게 시트합니다. 당사의 단자 연결 가이드는 당사가 모든 블레이드 툴에서 체크하는 접촉 압력과 도금 포인트를 리스트합니다. 블레이드 리딩 에지는 양측으로 챔퍼링되어 커넥터가 핑거에 걸리지 않고 슬라이드 온됩니다; 챔퍼는 전형적 0.3 mm 반경으로 홀드됩니다.
Where this busbar configuration earns its place.
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Your drawings reach the engineers who build the part.
Design risks flagged when changes are cheap.
Test records per lot, CoC and PPAP on request.
Drawing to delivered production parts, one supplier.
사양 검토에서 출하·검증된 부품까지 – 한 곳에서 책임지는 공급업체.
엔지니어링 팀의 명확한 답변.
모든 SHANYUAN 버스바는 맞춤이지만, 그것이 연결하는 전력 회로는 시장 전반에서 반복됩니다. 대표 3가지 — 귀하의 회로를 보내주시면 적층 구조를 안내해 드립니다.
배터리원과 구동 인버터 사이의 타이트한 저인덕턴스 링크, 400–800 V 플랫폼용 전체 가장자리 실링.
DC-link 커패시터 뱅크에서 IGBT 브리지로의 전류 정류 루프 연결, 스위칭 과도 전압 V = L × di/dt 에 맞춰 설계.
1500 VDC를 향해 상승하는 버스 전압용 컨버터 DC 링크, 연면 거리와 부분방전 마진 포함.
