Ensamblaje compacto de barra laminada con terminales de pala para distribución de perfil bajo.

Product imagery: factory photo plus studio renders. The exact geometry, layers and terminals of your part follow your drawing.
Los valores finales siguen su plano: esta es la configuración estándar de la familia.
| Parameter | Value |
|---|---|
| Conductor | C11000 copper, tin plated |
| Conductor layers | 1–6+ (custom) |
| Dielectric | PET / Nomex / epoxy (DLF) |
| Terminals | Per drawing |
| Current rating | Up to ~1000 A |
| Edge treatment | Full edge sealing |
| SKU | SY-PE-206 |
Key characteristics of this product family.

Ensamblaje compacto de barra laminada con terminales de pala para distribución de perfil bajo.
Donde el espacio vertical es limitado, un laminado compacto de terminales de pala sustituye la pila de terminales y barras planas que normalmente cabe bajo la tapa de una envolvente. Los terminales de pala acoplan directamente con carcasas de conector o pines del módulo, eliminando la tornillería de terminal separada y la verificación de par que aquélla implica. El sellado completo de bordes mantiene la pieza segura para situarla junto a otras partes activas. Para una visión más amplia de la arquitectura de armarios, consulte nuestra nota sobre arquitecturas de distribución por barras.
Las palas, las espigas roscadas y las palas soldadas se adaptan a cada estilo de acople. Nuestra guía sobre tipos de terminal de barras laminadas recorre el par, el área de contacto y la fiabilidad de cada uno. Frente al cableado, el laminado gana también en inductancia y en tiempo de ensamblaje; la comparativa se expone en barra laminada frente a mazo de cables.
Cuando el laminado de pala se integra en una envolvente, normalmente apoya sobre aisladores de separación para el clearance de partes activas, acopla con un conector trenzado de cobre para equipos propensos a vibración, y puede enfundarse donde las condiciones ambientales exijan protección extra (véase barra aislada termocontraíble). Cada ensamblaje de pala se libera a través de nuestro proceso de calidad y ensayos.
Una barra con terminal de pala gana espacio dentro de la carcasa del inversor al sustituir la tornillería de terminal por una pala plana que se desliza directamente en un conector o sobre pines del módulo. Ese mismo trayecto de salida corto fija también la inductancia de espira que ve el interruptor; la tabla siguiente da estimaciones de planificación para los apilados compactos de perfil bajo más cotizados para racks de convertidores a bordo y compactos, suponiendo un recorrido de 180 mm salvo otra indicación.
| Disposición de salida por pala | Separación dieléctrica | Longitud de salida (típ.) | nH equivalente | Pico a 800 V (est.) |
|---|---|---|---|---|
| Pala única con retorno al aire libre | Sin laminado | 180 mm | 70–100 nH | ≈ 200–300 V |
| Pala cara a cara con PET de 0,18 mm | 0,18 mm PET | 180 mm | 14–20 nH | ≈ 40–60 V |
| Pala desplazada que comparte una capa de retorno | 0,25 mm Nomex | 140 mm | 9–14 nH | ≈ 25–45 V |
| Pala clip-on a un banco de pines de módulo | Espira local de pines | 90 mm | 5–9 nH | ≈ 15–30 V |
| Pala más pala de snubber en la salida | Pala doble | 110 mm | 6–10 nH | ≈ 18–32 V |
Estos números son estimaciones de planificación para un apilado C11000 estañado; las cifras de pico siguen ΔV = L × di/dt con la pendiente de flanco alrededor de 2 A/ns para módulos rápidos. Una barra de pala clip-on para IGBT es la respuesta correcta cuando la envolvente mecánica es más estrecha que el presupuesto eléctrico, porque la capa de retorno laminada mantiene bajos los nH sin añadir resistencia de puerta. Para una barra de pines de módulo de potencia, el paso de pines y el grosor de la pala se bloquean juntos en la fase DFM, y el clearance de la carcasa del conector se verifica al mismo tiempo. Consulte nuestras notas de diseño de baja inductancia y la página de aplicaciones de inversores para el contexto de envolvente.
Toda la razón de un ensamblaje laminado de pala es que la pala apoye directamente sobre pines del módulo o en una carcasa de conector, de modo que la rejilla de pines y el grosor de la pala se utillan según la hoja de datos del dispositivo. La tabla siguiente recoge las familias de paquete de perfil bajo para las que cortamos palas, con los patrones de terminal más frecuentes en construcciones de inversor compacto y a bordo; la presión de contacto se planifica según el rango recomendado por el fabricante del dispositivo.
| Paquete de módulo | Tipo de terminal | Geometría de pala que utillamos | Notas |
|---|---|---|---|
| EasyPACK 2B press-fit | Rejilla de pines TSC y DC | Pala de pin, rejilla de 2,54–5,08 mm | Cargadores a bordo y accionamientos servo |
| flow S2 compacto | Salida de tornillo o pin | Pala M4 en paso de 10 mm | Bloques de inversor compactos |
| SEMiX 1 | Pines AC de muelle | Pala de perfil bajo, altura bajo 8 mm | Convertidores auxiliares y de arranque |
| miniSKiiP | Banco de pines integrado | Juego multipin a medida | Racks de convertidores pequeños |
| EconoPACK 2 | Terminales AC de press-in | Pala plana, paso de 10–16 mm | Pequeños accionamientos de propósito general |
El grosor de la pala se elige para que el banco de pines reciba la presión de contacto que pide la hoja de datos del dispositivo: demasiado fina y el contacto de muelle queda subcargado; demasiado gruesa y la carcasa del conector no aceptará la pala. Envíenos el número de parte del conector junto con la hoja de datos del módulo y la revisión DFM fija el ancho, el grosor y el chaflán de la pala. El estañado de la cara de contacto de la pala es estándar, con níquel sobre estaño disponible para acoplamientos de conector de alto ciclo. Para una rejilla típica de 2,54 mm, el grosor de la pala se mantiene en ±0,05 mm para que los contactos del conector asienten de forma uniforme. Nuestra guía de conexión de terminales recoge los puntos de presión de contacto y estañado que verificamos en cada utillaje de pala. El borde de ataque de la pala se achaflana por ambos lados para que el conector se deslice sin enganchar los contactos; el chaflán se mantiene en un radio típico de 0,3 mm.
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De la revisión de especificaciones a piezas enviadas y probadas: un proveedor responsable.
Respuestas directas del equipo de ingeniería.


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Tight, low-inductance links between the battery source and traction inverters, fully edge-sealed for 400–800 V platforms.
Commutation-loop connections from DC-link capacitors to IGBT bridges, designed against switching overshoot V = L × di/dt.
Converter DC links built for rising bus voltages toward 1500 VDC, with creepage and partial-discharge margins included.
Construcción, selección dieléctrica y fundamentos de capacidad.
Leer la guía de diseñoLayers, terminals, dielectrics and mounting are all configurable. Send us your spec for DFM review and a quotation within one business day.