多層積層バスバー

積層バスバーは、銅導体の間に薄い誘電体フィルムを挟み、熱と圧力でスタックを接着します。隣り合う層が逆向きに電流を担うため磁界が打ち消し合い、浮遊インダクタンスは高速 IGBT や SiC 回路が必要とするナノヘンリ領域まで下がります。その原理とscaling則は低インダクタンスバスバー設計ガイドに詳述し、構成の積み上げは積層バスバー設計ガイドで解説します。

• スタックあたり導体層2〜6層以上
• 誘電体間隔は標準5〜10 mil（0.13〜0.25 mm）
• 電圧クラス別に PET、Nomex、PEN、FR4、Kapton

関連: 銅積層バスバーの完全な設計ガイド。

フィルム選定は、温度クラス、絶縁耐力、コストのトレードオフです。当社が在庫する材料の選択肢は絶縁フィルムのページに、直接比較はPET、Nomex、DLFエポキシ誘電体のノートにあります。内部流路を持つアルミ液冷層を同一スタックに接着し、バスバーをコールドプレート化できます。バスバーの熱管理をご覧ください。

誘電体と間隔は、プラットフォーム電圧、電流プロファイル、使用温度に対して選定します。図面または電気仕様を、カスタム設計サービスを通じてDFMレビューにお送りください。1営業日以内に回答します。

出荷する多層積層バスバーはすべて、汎用の銅板ではなく定義された導体調質とフィルムグレードから始まります。スタックはその2つのデータ点だけで寸法決定されるためです。下の表は、標準 C11000 銅層と最も多く選ばれる2つのフィルム誘電体について、当社の材料レポートの背後にある代表的な公表値を挙げています。導体の化学成分、調質、フィルム絶縁耐力をカバーするロットミルシートはご要望に応じて発行します。

これらは計画グレードの工学値です。最終的な調質とフィルムの組合せは、お客様のスイッチング周波数と周囲温度が判明した時点でDFMレビューにて固定します。低インダクタンス多層積層体は接着ラインの品質で決まるため、当社は主張ではなくロットごとに接着強度と絶縁耐力を検証します――詳細は品質・出荷工程をご覧ください。液冷コンバータ向けには、冷却層がニッケルめっきアルミ流路基板としてレポートの追加項目に記載されます。

引合いの多くは図面ではなくスイッチリストから始まります。そこで下記の短い経路で、やり取りなしに稼働点からスタック提案へ到達できます。

1. ループを描く：コンデンサからスイッチまでの電流経路を描きループ長を測ります。その数値が層数より浮遊インダクタンスを左右します。
2. 層数を上昇目標に合わせる：銅総断面はバスバー電流容量表で求め、定格電圧を保持できる最も薄い誘電体を選びます。
3. スケッチをDFMレビューに送る：特注多層バスバーの見積りは2営業日以内に、積層図とnH見積もりを添えて返送します。

これらはループ長300〜400 mmを想定した値で、走行長が短いほど比例して下がります。背後のループ面積ルールは低インダクタンス設計ノートで説明し、スペースが厳しい箇所では制約要因は銅断面ではなく部分放電余裕であることが普通です。ループにセンス層や信号層を含む場合、それらの導体は同じフィルム仕様で最外層に配置され、完成ブロックは追加組立なしでそのままボルト固定できます。誘電体が非常に薄いため接着ラインにボイドがあってはならず、各ロットの断面はスポット切断され、拡大観察のうえ出荷します。