Barra de cobre laminada multicapa con películas dieléctricas finas para distribución de baja inductancia.
Product imagery: factory photo plus studio renders. The exact geometry, layers and terminals of your part follow your drawing.
Los valores finales siguen su plano: esta es la configuración estándar de la familia.
| Parameter | Value |
|---|---|
| Conductor | C11000 copper, tin plated |
| Conductor layers | 1–6+ (custom) |
| Dielectric | PET / Nomex / epoxy (DLF) |
| Terminals | Per drawing |
| Current rating | Up to ~1000 A |
| Edge treatment | Full edge sealing |
| SKU | SY-CM-301 |
Key characteristics of this product family.
Barra de cobre laminada multicapa con películas dieléctricas finas para distribución de baja inductancia.
Una barra laminada apila conductores de cobre con finas películas dieléctricas entre ellos y cohesionael apilado en caliente y a presión. Dado que las capas adyacentes conducen corriente en sentidos opuestos, los campos magnéticos se cancelan y la inductancia parásita cae al rango de nanohenrios que necesitan los circuitos IGBT y SiC rápidos. El principio y las reglas de escalado se detallan en nuestra guía sobre diseño de barras de baja inductancia; la construcción paso a paso se recorre en la guía de diseño de barras laminadas.
Relacionado: la guía completa de ingeniería de la barra de cobre laminada.
La elección de la película equilibra clase térmica, rigidez dieléctrica y coste. Las opciones de material que mantenemos en stock se listan en nuestra página de películas aislantes; la comparativa directa está en nuestra nota sobre dieléctricos PET, Nomex y epoxi DLF. Una capa de refrigeración líquida de aluminio con canales internos puede cohesionarse en el mismo apilado, convirtiendo la barra en una placa fría; consulte la gestión térmica de barras.
El dieléctrico y la separación se seleccionan frente a la tensión de su plataforma, el perfil de corriente y la temperatura de servicio. Envíe el plano o la especificación eléctrica para una revisión DFM a través de nuestro servicio de diseño a medida; respondemos en un día laborable.
Cada barra laminada multicapa que enviamos parte de temple de conductor y grados de película definidos y no de chapa de cobre genérica, porque el apilado se dimensiona a partir de esos dos únicos datos. La tabla siguiente recoge las cifras publicadas típicas tras nuestro informe de materiales para la capa estándar de cobre C11000 y los dos dieléctricos de película más elegidos; los certificados de molino de lote que cubren la química del conductor, el temple y la rigidez dieléctrica de la película se emiten previa petición.
| Material de la capa | Valor típico de propiedad | Nota DFM |
|---|---|---|
| Aleación / temple del conductor | Tira C11000-H semidura | Grado eléctrico estándar para capas laminadas grabadas |
| Conductividad | 100–101% IACS | Base para la sección de cada capa |
| Densidad | 8,89 g/cm³ | Estimación de masa del apilado por capa añadida |
| Resistencia a tracción (temple H) | 250–300 MPa | Sobrevive a la prensa de laminación en caliente |
| Coeficiente de dilatación térmica | 17,7 × 10⁻⁶ /K | Emparejado con la película para reducir el esfuerzo de delaminación |
| Límite continuo del conductor | tope de diseño de 130 °C, típico | Se mantiene bajo el punto de reblandecimiento de la película |
| Película dieléctrica PET | 130 °C, 0,10–0,25 mm de grosor | Dieléctrico fino de propósito general para distribución |
| Película Nomex / aramida | 220 °C, 0,13–0,38 mm de grosor | Servicio de inversor de mayor temperatura |
| Tratamiento de superficie | Estañado, 3–8 µm | Caras de contacto y cantos cortados expuestos |
| Declaración de cumplimiento | Base RoHS / REACH en el producto enviado; inflamabilidad UL 94 V-0 donde apliquen piezas aislantes | Nota a nivel de material según nuestra política de calidad |
Estas cifras son valores de ingeniería de grado planificación; el temple y la pareja de película finales se fijan en la revisión DFM una vez conocidas su frecuencia de conmutación y su ambiente. Dado que un laminado multicapa de baja inductancia es tan bueno como su línea de cohesión, verificamos la resistencia de cohesión y la rigidez dieléctrica por lote y no por declaración: detalles en nuestro proceso de calidad y liberación. Para convertidores refrigerados por líquido, la capa de refrigeración figura en el informe como una partida adicional: placa de canales de aluminio niquelada.
La mayoría de las consultas parten de una lista de interruptores y no de un plano, de modo que el camino corto siguiente le lleva del punto de régimen a la propuesta de apilado de un tirón.
| Opción de apilado (2–4 capas) | Grosor de película, típico | Inductancia de espira típica | Régimen más idóneo |
|---|---|---|---|
| 2 capas, desplazamiento abierto | 0,18 mm PET | 35–50 nH | Rectificadores de diodos, etapas IGBT lentas |
| 2 capas cara a cara | 0,13 mm PET | 15–25 nH | Inversores IGBT estándar de 1200 V |
| 3 capas fase / ± sándwich | 0,10 mm PET | 8–15 nH | Etapas SiC de tracción y de carga rápida |
| 4 capas con placa de refrigeración | 0,13 mm Nomex | 6–12 nH | Convertidores de alta densidad refrigerados por líquido |
Los números suponen una espira de 300–400 mm; los recorridos más cortos caen proporcionalmente. Las reglas de área de espira tras ellos se explican en nuestras notas de diseño de baja inductancia, y donde el espacio es estrecho el factor limitante suele ser el margen de descarga parcial y no el área de cobre. Cuando la espira conduce además capas de sensado o de señal, esos conductores se sitúan en los planos exteriores con la misma especificación de película, de modo que el bloque terminado llega listo para atornillar sin más ensamblaje. Dado que el dieléctrico es tan fino, la línea de cohesión debe permanecer libre de vacíos: la sección transversal de cada lote se secciona por puntos y se verifica bajo aumento antes de la liberación.
Your drawings reach the engineers who build the part.
Design risks flagged when changes are cheap.
Test records per lot, CoC and PPAP on request.
Drawing to delivered production parts, one supplier.
De la revisión de especificaciones a piezas enviadas y probadas: un proveedor responsable.
Respuestas directas del equipo de ingeniería.
Every SHANYUAN busbar is custom, but the power circuits they connect recur across markets. Three typical ones — send us yours and we will point to the right stack-up.
Tight, low-inductance links between the battery source and traction inverters, fully edge-sealed for 400–800 V platforms.
Commutation-loop connections from DC-link capacitors to IGBT bridges, designed against switching overshoot V = L × di/dt.
Converter DC links built for rising bus voltages toward 1500 VDC, with creepage and partial-discharge margins included.
Construcción, selección dieléctrica y fundamentos de capacidad.
Leer la guía de diseñoLayers, terminals, dielectrics and mounting are all configurable. Send us your spec for DFM review and a quotation within one business day.
