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적용 분야 · 데이터 센터 & UPS

데이터 센터 전력 분배 버스바 솔루션

서버, 라우터, 스위치는 연속 저노이즈 전력을 필요로 합니다. 당사는 컨트롤된 임피던스, 미니마이즈드 EMI, 핫스왑프렌들리 서비스로 랙 내 DC를 분배하는 로우프로파일 데이터 센터 버스바를 빌드합니다.

Where They Are Used

In the 데이터 센터

The four places busbars carry current in this application.

서버와 랙 분배

셀프 백플레인에서 서버 슬롯 전반 파워 모듈로 DC 서플라이를 라우팅하는 로우프로파일 멀티레이어 바.

UPS 인버터 DC링크

배터리 스트링, DC 버스, UPS IGBT 인버터 스테이지 사이 적층 DC링크.

UPS 아웃풋에서 캐비닛 피더

UPS 아웃풋과 캐비닛 분배 블록 사이 콤팩트 피더 버스웍.

파워 쉘프 분배

파워 쉘프 내부 폼피티 바, 이븐 전류 쉐어링으로 여러 파워 스테이지 피드.

하이브리드 파워+시그널 플레인

인터커넥트 밀도가 바인딩 컨스트레인트인 곳에서 파워와 게이트/센스 라인을 캐리하는 원피스 라미네이트.

핫스왑 쉘프 인터커넥트

오퍼레이션 셧다운 없이 플러그인 파워 쉘프를 가능하게 하는 버스바 툴링 커넥터.

설계 우선순위

여기서 라미네이트가 승리하는 이유

  • 로우프로파일, 패키지 효율 — 멀티레이어 플랫 구성은 여러 전류 패스를 와이어드 하네스 높이의 일부에 패키징합니다; 바가 히트스프레딝 서페이스로 더블 역할 가능.
  • 로우임피던스, 로우노이즈 — 타이트 레이어 스페이싱은 인덕턴스와 임피던스를 미니마이즈하여 고성능 서버와 스토리스를 스트레스하는 EMI, RFI, 전압 플럭추에이션을 서프레스.
  • 배칭 매치 불가 구조 인티그리티 — 적층 플레인은 리지드 디멘션 스테이블 파츠입니다 — 더 적은 파츠, 어셈블리 에러 없음, 루즈 스트랜드 없음.
  • 핫스왑 확장성 — 버스바 기반 분배는 오퍼레이터가 셧다운 없이 파워 쉘프를 애드 또는 스왑 가능하게 합니다 — 레트로핏과 업그레이드가 오퍼레이션을 인터럽트하지 않음.
  • 에어플로우 쉐이핑 지오메트리 — 폼피티 프로파일이 컴포넌트 주변 라우팅하며, 스페이스가 타이트한 곳에서 캐비닛 에어플로우를 임프루브.
서버 랙 내 서플라이와 파워 스테이지 사이 DC 전력을 분배하는 로우프로파일 적층 버스바
엔지니어링 노트

견적 시 알려주세요

레일당 전압과 전류

DC 버스 전압과 레일당 전류가 도체 치수 계산과 유전체 초이스를 세팅.

임피던스 타겟

쉘프 타겟 임피던스 또는 노이즈 예산 — 레이어 스페이싱과 라우팅이 그것에서 팔로우.

커넥터와 핫스왑 스킴

커넥터 타입과 블라인드메이트 인터페이스 정의, 견적 시에.

엔벨로프와 에어플로우

높이 예산과 에어플로우 방향 — 프로파일 지오메트리가 둘 주변으로 쉐이핑.

환경 클래스

데이터 홀 주변, 플러스 엣지 디플로이먼트용 익스텐디드 온도 또는 습기 요구.

Application Deep-Dive

데이터 센터 전력 분배 버스바 솔루션

데이터 센터는 연속 전력을 필요로 하며, 오퍼레이션을 인터럽트할 수 없는 레트로핏과 업그레이드가 있습니다. 열과 전압 플럭추에이션 프리벤션은 고성능 서버와 스토리지에 크리티컬하며, 텔레콤/데이콤 디자이너는 노이즈와 전압 드롭을 미니마이즈하면서 매우 높은 인터커넥트 밀도를 딜리버해야 합니다 — 모두 핫스왑가능 보드와 서브시스템을 서포트하면서.

적층 데이터 센터 버스바는 서버, 라우터, 스위치, 네트워크 캐비닛 내부 전력 분배 패스가 됩니다 — 각 쉘프에서 서플라이와 커패시터, IGBT, 파워 스테이지 사이. 멀티레이어 구성은 반대 전류 분율을 극도로 클로스합니다: 레퍼런스 설계는 반대 레이어 사이 100 µm 미만 유전체 스페이싱을 홀드하며, 그것이 임피던스를 패스트스위칭 포인트오브로드 레귤레이터에 충분히 낮게 만드는 것. 더 낮은 인덕턴스와 임피던스는 더 적은 EMI, RFI, 크로스토크, 더 타이트한 부하 전압 레귤레이션을 의미합니다.

홀을 프로텍트하는 UPS는 더 큰 스케일에서 동일 물리를 사용합니다. 모던 UPS 시스템은 더 높은 전압 정격과 더 낮은 컨덕션 로스 위해 IGBT/MOSFET 스테이지를 더 높은 주파수로 스위칭합니다; 적층 버스바로 케이블 교체는 인스톨을 심플파이하고 인코렉트 배칭을 엘리미네이트하며 스페이스를 세이브하고 단락 내전압을 인크리즈합니다. 이 UPS 버스바 설계는 당사 전력 일렉트로닉스 버스바의 나머지와 동일 인덕턴스 미니마이제이션 규칙을 팔로우합니다 — 스위치오프 오버슈트는 동 크로스 섹션 단독이 아니라 루프 지오메트리가 세팅. 동일 항시가능 논셧다운 신뢰성 마인드가 디펜스와 에어본 플랫폼이 컨버터 아키텍처를 쉐어할 때 군용 & 항공우주 버스바로 캐리오버됩니다.

코스트와 신뢰성은 원피스 설계에서 팔로우합니다: 더 적은 파츠, 어셈블리 에러 없음, 열을 스프레드하는 구조. 당사는 C11000 동 1-6+ 레이어, 주석 도금과 가장자리 실링, 귀사 쉘프 커넥터에 매치되는 툴링 단자로 빌드합니다. 분배 바를 치수 계산 중이면, 당사 버스바 허용 전류 차트 레퍼런스 넘버에서 시작하거나 쉘프 레이아웃을 DFM 리뷰에 보내세요 — 영업일 1일 이내 답변.

SHANYUAN 데이터 센터 laminated busbar assembly

The part this application is built around — a SHANYUAN laminated busbar, factory direct.

엔지니어링 심층 분석

이 적용 분야에서

랙내 병렬 분배: 임의 U 포지션에서 랙 버스바 탭

오픈 랙 플랫폼에 빌드된 하이퍼스케일 랙은 캐비닛 내부에 마운트된 버티컬 버스바 따라 DC 전력을 분배하며, 트레이 또는 블레이드는 앉은 곳에서 전력을 드로우합니다. 이네이블링 인터페이스는 랙 버스바에 클립하는 오픈사이드 블라인드메이트 커넥터입니다: 클립에 엔드 스탑이 없으므로 바를 따라 임의 U높이에 포지션 가능하며, 싱글폴 클립은 페어 사용됩니다 — 폴당 하나 — 전류 루프를 컴플리트합니다.

인더스트리 데이터시트에서 드로잉된 이 클래스 랙내 인터페이스 레퍼런스 정격: 최대 130 A, 30 °C 온도 상승에서 약 105 A, 인터페이스가 싱글 6 AWG 케이블을 피드할 때 대략 85 A로 폴. 절연 클래스는 전형 600 VAC / 850 VDC이며, 커넥터는 로드플러거블입니다 — 24 V 오픈 회로에서 컨트롤된 핫스왑 인터럽션 정격 — 이것이 트레이를 랙 파워다운 없이 애드 또는 풀할 수 있게 합니다. 인서션 포스는 로우, 전형 약 12 N, 클립은 블라인드 인서션 중 캐비닛 미스얼라인먼트를 흡수하는 플로트마운트 애자를 통해 시트합니다. 메이팅 서페이스는 약 3 × 38 mm 니켈 도금 동 바로 6 AWG 와이어에 터미네이트됩니다; 하이아웃풋 제너레이션은 폴당 3개 8 AWG 하이플렉스 케이블을 캐리하는 투폴 모듈로 도착합니다.

랙 내부 두 번째 설계 질문은 노이즈입니다. 미드플레인에서 스위칭하는 정류기는 파워 패스에 링잉을 인젝션하며, 케이블 분배는 그것을 센서티브 데이터 플레인에 스트레이트 커플. 멀티레이어 적층 버스바는 파워 도체 사이에 접지 플레인을 인터리브합니다; 추가된 플레인간 커패시턴스는 스위칭 노이즈가 백플레인에 도달하기 전에 션트합니다. EMI 리덕션 메커니즘은 당사 저인덕턴스 버스바 설계 아티클에서 설명하는 동일 플레인커플링 프린시플이며, 포워드리턴 플레인 오버랩이 디테일 커버됩니다.

레퍼런스 서버사이드 설계는 패키지의 나머지를 일루스트레이트합니다: 블레이드와 리셉터클 바는 파우더 코트 절연으로 근처 캐비닛 메탈에 대해 500 VDC 유전체 요건을 충족합니다; 플로팅 리드인 접촉은 블라인드 엔게이지먼트를 가이드하며, 은 도금은 전압 드롭과 인서션사이클 웨어를 로우 유지합니다; 셀렉티드 동 섹션은 코스트 커트 위해 머신드가 아니라 익스트루드. 43U 라우터 빌드는 12 디스크리트 도체를 적층 바에서 미드플레인 아웃풋으로 분배했으며, 플렉서블 케이블 테일은 정류기에 다이렉트 메이트하는 플로팅 블라인드메이트 커넥터로 엑시트합니다. 실링 랙 내부 연속 전류가 클라임하는 곳에서, 디스크리트 와이어를 적층 분배로 교체하는 것이 온도 상승을 다운 홀드하는 것입니다 — 그 트레이드오프 치수 계산 가이드는 버스바 허용 전류 차트에 있으며, 스택 지오메트리 자체는 멀티레이어 절연 버스바 아래 쇼케이스됩니다.

현장에서

생산 중인 이 적용 분야

SHANYUAN 생산 및 출하 조립체의 참조 사진.

관련 자료

엔지니어링 심화

이 페이지의 설계 선택을 뒷받침하는 선별된 노트 및 제품 페이지.

이 적용 분야용 제품

SHANYUAN 제품군의 관련 모델

이 적용 분야의 전류 프로파일을 감당하는 매칭 버스바 패밀리.

인버터 DC-link 버스바 busbar
SY-PE-211

인버터 DC-link 버스바

저인덕턴스 인버터 설계용 블레이드 단자가 달린 장축 적층 DC-link 버스바.

용접 버스바 어셈블리 busbar
SY-PE-214

용접 버스바 어셈블리

단자 탭이 용접 조립된 대전류 전원 분배용 적층 버스바 어셈블리.

EV 인버터용 적층 버스바 busbar
SY-PE-213

EV 인버터용 적층 버스바

고전압 아키텍처용 블레이드 단자를 적용한 EV 견인 인버터용 적층 버스바.

13+2012년부터 이어진 제조 경력
1–6+도체 적층 수
~1000 A정격 전류
1 day기술 문의 응답
프로젝트 흐름

맞춤 프로젝트의 진행 방식

사양 검토에서 출하·검증된 부품까지 – 한 곳에서 책임지는 공급업체.

사양 검토도면, 정격 전류, 층 수, 단자 구성을 고객과 함께 확정
DFM 검토가장자리 거리, 용접부, 절연 거리를 금형 전에 확인
견적영업일 기준 하루 이내에 기술·상업 견적서 발송
샘플 제작치합 및 전기적 검증용 프로토타입 제작
금형 양산로트별 QC 기록을 남기는 관리된 생산 공정
납품요구 사항에 맞춰 포장, 시험 성적서는 요청 시 제공
투입 자재

적층에 들어가는 것

MaterialStandard options
ConductorsC11000 copper as standard; aluminum available on request
DielectricsPET, Nomex and epoxy (DLF) films, selected by voltage class and operating temperature
PlatingTin finish for corrosion protection and joint solderability
엔지니어링 자료

더 깊이 알아보기

적층 버스바 설계 가이드

구조, 유전체 선택 및 전류 용량 기초.

설계 가이드 읽기

버스바 허용 전류 차트

디레이팅 지침이 있는 구리 정격 전류.

구리 차트 보기

버스바 vs 케이블

라미네이트가 유리한 경우와 그렇지 않은 경우.

버스바 vs 케이블 비교

One technology, every application.

Voltage class, current profile and terminal types — we will share reference configurations and DFM guidance.

FAQ

자주 묻는 질문

엔지니어링 팀의 명확한 답변.

표준 도체와 유전체 옵션은 무엇인가요?
도체는 표준으로 C11000 동을 사용하며, 요청 시 6101 알루미늄도 가능하고 주석 도금됩니다. 유전체는 PET, Nomex, 에폭시(DLF) 필름 중에서 전압 등급과 사용 온도에 맞춰 선택합니다.
양산 로트에는 어떤 시험이 진행되나요?
시험은 설계 확정 시 합의한 사양에 따라 진행됩니다: 유전체 내전압(hipot) 시험, 절연 저항 측정, 치수 검사, 도금 및 가장자리 실링 외관 검사, 도체 경로별 도통 검사입니다.
SHANYUAN 버스바는 어느 수준의 전류까지 감당할 수 있나요?
정격 용량은 적용 분야별로 설계하며 최대 약 1000 A까지 연속 전류와 피크 전류를 기준으로 열 마진을 두고 선정합니다. 기준값은 당사 허용 전류 차트를 참고하시면 됩니다.
샘플 제작 기간은 얼마나 걸리나요?
샘플은 도면 승인 후 영업일 기준 보통 5–7일 이내에 제작됩니다. 치합 및 전기적 검증은 자체 진행하며, 시험 결과를 샘플과 함께 받아보실 수 있습니다.
어떤 품질 시스템을 운영하시나요?
생산은 입고 자재 검사, 치수 검사, 내전압(hipot) 및 절연 시험, 도통 검사, 최종 외관 검사로 이어지는 기록 기반 공정 체인으로 운영됩니다. 시험 성적서는 요청 시 로트별로 발급합니다.
국제 운송과 포장을 지원하시나요?
네. 부품은 모서리 보호재, 정전기 방지 필름, 수출용 골판지 상재로 취급 요구에 맞춰 포장하며 해상 또는 항공 운송합니다. 상업 서류(인보이스, 패킹 리스트, 시험 성적서)는 매 출하마다 동봉합니다.

데이터 센터 전력 분배 버스바 솔루션

Send the application, voltage class and current profile — we will share reference configurations and DFM guidance.