저인덕턴스 인버터 설계용 블레이드 단자가 달린 장축 적층 DC-link 버스바.
Product imagery: factory photo plus studio renders. The exact geometry, layers and terminals of your part follow your drawing.
최종 값은 도면을 따릅니다 – 이것이 패밀리의 표준 구성입니다.
| Parameter | Value |
|---|---|
| ParameterValue | 도체C11000 동, 주석 도금 |
| 도체 레이어2–4 (전형) | 유전체PET / Nomex / 에폭시 (DLF), 전압 클래스에 따라 선택 |
| 단자양 끝 블레이드 단자 | 전류 정격설계당, ~1000 A까지 |
| 가장자리 처리전체 가장자리 실링 | SKUSY-PE-211 |
Key characteristics of this product family.
>저인덕턴스 인버터 설계용 블레이드 단자가 있는 긴 적층 DC 링크 버스바.
커패시터 뱅크와 인버터 브릿지 사이 DC 링크가 커뮤테이션 루프 인덕턴스를 설정합니다. 이 긴 적층 버스바는 포지티브와 리턴 도체를 하나의 유전체 스택 내부에서 페이스투페이스로 달리며, 루프를 타이트하게 스위치 위 오버슈트 전압을 낮게 유지합니다.
커패시터 뱅크와 인버터 브릿지 사이 DC 링크가 커뮤테이션 루프 인덕턴스를 설정합니다. 이 긴 적층에서, 포지티브와 리턴 도체는 하나의 유전체 스택 내부에서 페이스투페이스로 달리므로, 자기장이 상쇄되고 루프 면적이 붕괴됩니다. 더 낮은 루프 인덕턴스는 턴오프에서 스위치가 보이는 오버슈트 전압을 직접 낮추며, 그것이 빠른 IGBT와 SiC 스테이지가 브레이디드 케이블이 아니라 적층 DC 링크에 지정되는 이유입니다. 스케일 규칙은 저인덕턴스 버스바 설계 가이드에 커버됩니다.
도체 폭, 유전체 스페이싱, 레이어 수는 귀사 DC 링크 커패시터 배치와 함께 튜닝됩니다. 연속 전류는 동 버스바 허용 전류 차트에 대해 동 단면을 설정합니다; 리플과 스위칭 주파수는 유전체 스페이싱이 얼마나 타이트해야 하는지를 설정합니다; 커패시터 피치는 탭 포지션을 설정합니다. 커패시터 배치와 전류 프로파일을 보내세요, 당사는 DFM 리뷰에서 스택업을 제안하겠습니다.
흔한 플랫폼에는 태양열과 저장 인버터(태양열 인버터 버스바 솔루션 참조), UPS와 데이터센터 전력 스테이지(데이터센터 버스바 솔루션 참조), 모터 드라이브가 포함됩니다. 모든 배치는 당사의 품질과 시험 프로세스의 기록과 함께 릴리스되며, 도면-부품 경로는 세일즈 담당자가 아니라 당사 엔지니어 팀을 통해 달립니다.
인버터 DC 링크 버스바의 표유 인덕턴스는 스위치가 커뮤테이션할 때 보이는 것입니다: 더 낮은 nH는 모듈 전반 더 적은 오버슈트와 더 넓은 안전 동작 영역을 의미합니다. 아래 값은 C11000 페이스투페이스 스택에 대한 전형적 공학 추정치이며, 노트되지 않는 한 400 mm 링크에 스케일됩니다.
| DC 링크 레이아웃 | 루프 길이 | 전형적 표유 인덕턴스 | 800 V 버스에 전형적 오버슈트 |
|---|---|---|---|
| 오픈 단일 레이어 바, 나란히 | 400 mm | 45–65 nH | 빠른 모듈과 ≈ 150–200 V |
| 2 레이어 페이스투페이스 적층 | 400 mm | 12–18 nH | ≈ 40–70 V |
| 커패시터 중심 샌드위치 스택 | 200 mm | 6–10 nH | ≈ 20–40 V |
| 상 레그 블레이드 단자 | 250 mm | 8–14 nH | ≈ 30–50 V |
| SiC 고주파 레그, 커패시터 에지 마운트 | 150 mm | 4–8 nH | 더 빠른 di/dt에서 ≈ 12–30 V |
오버슈트는 IGBT와 SiC 브릿지에 전형적인 1.5–3 A/ns 범위 di/dt로 ΔV ≈ L × di/dt로 추정됩니다. 페이스투페이스 옵션은 게이트 임피던스 추가 없이 스위칭 오버슈트 억제가 필요한 인버터 DC 링크 버스바 설계에 대한 기본입니다; 루프 면적 규칙에 대해 당사의 저인덕턴스 버스바 설계 노트를, SiC / IGBT DC 링크 관행을 보세요. UPS 링크에 대해 동일 스택업 논리가 더 낮은 버스 전압에서 적용되며, 공극 컨스트레인트를 릴랙스하지만 루프 면적 절차는 릴랙스하지 않습니다.
DC 링크 버스바는 전력 모듈 패키지에 단자되므로, 블레이드와 스터드 형상이 모듈의 단자 패턴과 매치해야 합니다. 아래 리스트는 인버터 DC 링크 버스바에 당사가 툴링하는 패키지 패밀이며, 흔히 지정되는 단자 어레인지먼트와 함께입니다.
| 모듈 패키지 패밀리 | 전형적 단자 패턴 | 당사가 툴링하는 블레이드/스터드 사양 | 노트 |
|---|---|---|---|
| EconoDUAL 3 (1200–1700 V) | DC1 / DC2 / AC 나사 단자 | M6 스터드 또는 플랫 블레이드, 15–25 mm 피치 | 견인과 산업 드라이브 |
| 62 mm 베이스플레이트 모듈 | DC+ / DC− / AC 러그 | M6–M8 블레이드, 단측 익시트 | UPS와 모터 드라이브 DC 링크 |
| PrimePACK 2 / 3 | 나사 또는 프레스인 단자 | 고전류 블레이드 세트, >1000 A 버스 | 견인과 풍력 컨버터 |
| EasyPACK 2B | TSC / DC 핀 | 핀 스타일 블레이드, 2.54–5.08 mm 그리드 | 소형 드라이브, 서보, 온보드 충전기 |
| SEMITRANS 10 / 20 | 스프링 또는 나사 단자 | M5–M6 블레이드/스터드, 로프로파일 | 산업 드라이브 |
| 6-Pack / STACK 모듈 | DC ± / AC 블레이드 | 커스텀 멀티탭 블레이드 세트 | ESS PCS와 모터 드라이브 |
| HP1 / HP2 | 프레스 핏 핀 | 핀 그리드 블레이드 단자 | 견인 적층 |
| flow S3 / S2 | 나사 또는 핀 단자 | 10–20 mm 피치 M4–M5 블레이드 | 온보드와 컴팩트 인버터 |
단자 형상은 모듈 제조업체 데이터시트로 커팅됩니다 — 문의와 함께 모듈 타입과 데이터시트를 보내세요, DFM 리뷰가 블레이드 폭, 피치, 스탠드오프 높이를 록합니다. 패키지 호환성은 패밀리 이름으로부터 가정이 아니라 도면당 확인되며, 동일 단자 패턴은 피치가 변경되지 않으면 향후 모듈 스왑을 위해 미러링될 수 있습니다.
Where this busbar configuration earns its place.
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Your drawings reach the engineers who build the part.
Design risks flagged when changes are cheap.
Test records per lot, CoC and PPAP on request.
Drawing to delivered production parts, one supplier.
사양 검토에서 출하·검증된 부품까지 – 한 곳에서 책임지는 공급업체.
엔지니어링 팀의 명확한 답변.
모든 SHANYUAN 버스바는 맞춤이지만, 그것이 연결하는 전력 회로는 시장 전반에서 반복됩니다. 대표 3가지 — 귀하의 회로를 보내주시면 적층 구조를 안내해 드립니다.
배터리원과 구동 인버터 사이의 타이트한 저인덕턴스 링크, 400–800 V 플랫폼용 전체 가장자리 실링.
DC-link 커패시터 뱅크에서 IGBT 브리지로의 전류 정류 루프 연결, 스위칭 과도 전압 V = L × di/dt 에 맞춰 설계.
1500 VDC를 향해 상승하는 버스 전압용 컨버터 DC 링크, 연면 거리와 부분방전 마진 포함.
