Sandwich multistrato in rame pressato a caldo che annulla l'induttanza parassita per stadi di potenza IGBT e SiC — inviate un disegno per un preventivo.
Product imagery: factory photo plus studio renders. The exact geometry, layers and terminals of your part follow your drawing.
I valori finali seguono il vostro disegno: questa è la configurazione standard della famiglia.
| Parameter | Value |
|---|---|
| Conductor | C11000 copper, tin plated |
| Conductor layers | 1–6+ (custom) |
| Dielectric | PET / Nomex / epoxy (DLF) |
| Terminals | Per drawing |
| Current rating | Up to ~1000 A |
| Edge treatment | Full edge sealing |
| SKU | SY-PE-215 |
Key characteristics of this product family.
Sandwich multistrato in rame pressato a caldo che annulla l'induttanza parassita per stadi di potenza IGBT e SiC — inviate un disegno per un preventivo.
Ogni transizione di commutazione in un anello di potenza dissipa l'energia immagazzinata nell'induttanza parassita come sovraelongazione di tensione: V = L × di/dt. Una barra laminata fa collassare L facendo correre i piani DC+ e DC- faccia a faccia attraverso un film dielettrico di 5-10 mil, così l'area dell'anello si riduce e i campi magnetici sovrapposti si annullano. Il risultato è un'induttanza di anello a singola cifra in nanohenry senza condensatori snubber aggiuntivi. La nostra guida al progetto a bassa induttanza mostra la matematica dell'area dell'anello; per il lato condensatore dello stesso anello vedere le pagine della barra per banco condensatori e della barra DC-link per inverter.
Scegliete il film interstrato in base alla temperatura continua, alla costante dielettrica (ASTM D150), alla rigidità dielettrica (ASTM D149) e all'infiammabilità UL 94:
| Dielettrico | Temp. cont. max | Cost. dielettrica D150 | Rigidità dielettrica D149 | Infiammabilità |
|---|---|---|---|---|
| FR-4 / epossivetro | 140 °C | 4.3 | 1,250 V/mil | UL 94 V-0 |
| Mylar (PET) | 105 °C | 3.3 | 7,500 V/mil | UL 94 VTM-0 |
| Tedlar (PVF) | 105 °C | 11.0 | 3,500 V/mil | UL 94 HB |
| Teonex (PEN) | 140 °C | 3.4 | 5,000 V/mil | UL 94 VTM-0 |
| Nomex | 220 °C | 1.6 | 430-845 V/mil | UL 94 V-0 |
| Kapton (polimmide) | 400 °C | 3.7 | 5,000 V/mil | UL 94 VTM-0 |
| Rivestimento epossidico in polvere | 130 °C | 4.0 | 800 V/mil | UL 94 V-0 |
Il Nomex e il Kapton servono gli azionamenti ad alta temperatura; il PET è la scelta a controllo dei costi per gli inverter a temperatura ambiente; il FR-4 e l'epossidico in polvere aggiungono rigidità e una classe V-0. Vedere i film isolanti per barre collettrici.
Il bordo tagliato decide la vita a lungo termine nel vostro ambiente:
Per il calore oltre la convezione naturale, laminiamo una piastra fredda in alluminio con canali per refrigerante ricavati direttamente nello stack — vedere la gestione termica. I controlli hi-pot e di dispersione sono spiegati nelle prove di scarica parziale. Inviate un disegno attraverso il servizio di progettazione custom di barre.
Una barra laminata in rame annulla l'induttanza facendo correre i conduttori faccia a faccia attraverso un dielettrico sottile; il numero di strati e il gap dielettrico fissano fino a che punto arriva quella cancellazione. I valori seguenti sono stime di pianificazione per uno stack C11000 pressato a caldo quotato per uso industriale, inverter e trazione, assumendo una corsa di 300 mm salvo diversa indicazione.
| Configurazione dello stack | Gap dielettrico | Lunghezza dello stack (tip.) | nH di anello | Sovrapicco su rail 800 V (stim.) |
|---|---|---|---|---|
| Monostrato, non laminato | Traferro sopra i 20 mm | 300 mm | 80–120 nH | ≈ 220–340 V |
| Laminato due strati faccia a faccia | 0,18 mm PET | 300 mm | 18–28 nH | ≈ 50–80 V |
| Laminato tre strati, ritorno comune | 0,20 mm Nomex | 240 mm | 10–16 nH | ≈ 25–42 V |
| Barra laminata a bassa induttanza, quattro strati | 0,15 mm film epossidico | 200 mm | 6–10 nH | ≈ 16–30 V |
| Stack quattro strati sandwich condensatore | 0,15 mm film | 150 mm | 4–8 nH | ≈ 12–24 V al bordo veloce |
Questi numeri sono stime di pianificazione per uno stack C11000 stagnato; la colonna dei sovrapicchi segue ΔV = L × di/dt con il tasso di salita pianificato tra 1,5 e 3 A/ns a seconda della famiglia dei dispositivi. I materiali dielettrici delle barre laminate sono scelti per la classe di tensione e la temperatura di esercizio — PET fino a circa 130 °C continui, Nomex per temperatura più elevata, film epossidico per il gap più stretto. La sigillatura dei bordi delle barre laminate è ciò che tiene il dielettrico fuori dall'umidità e dalla contaminazione, e uno stack ben sigillato tipicamente soddisfa la classe di umidità che il contenitore richiede. Le note di progetto delle barre a bassa induttanza spiegano la relazione gap-verso-nH, e la guida alla selezione del dielettrico confronta le opzioni di film.
Poiché una barra laminata in rame è una costruzione generica piuttosto che un DC link dedicato, la geometria terminale può essere ricavata per un'ampia gamma di package di moduli e dispositivi. L'elenco seguente è l'insieme più ampio di famiglie di package per cui abitualmente ricaviamo capette laminate, con i pattern terminali più spesso specificati nelle costruzioni industriali, rinnovabili e di trazione; la densità di corrente sulla capetta è pianificata vicino a 1,0 A/mm² continui.
| Famiglia di package modulo | Pattern terminale | Specifica capetta / lama che ricaviamo | Uso tipico |
|---|---|---|---|
| EconoPACK 4 | Lug a vite AC e DC | Capetta M5–M6, passo 15–25 mm | Azionamenti industriali |
| SEMiX 5 | Terminali a molla | Lama a basso profilo, 10–18 mm | Convertitori rinnovabili |
| HP1 | Pin press-fit | Terminazione a lama a griglia di pin | Laminati di trazione |
| SKiiP 4 | Prigionieri integrati della barra | Lama custom da disegno prigioniero | Azionamenti di servizio pesante |
| PrimePACK 1 | Terminali a vite | Set lama M6, passo 30–50 mm | Convertitori eolici e di trazione |
| flow 1 | Terminali a vite o a pin | Lama M4 su passo 10–18 mm | Inverter di bordo compatti |
Inviateci il datasheet del modulo; il passo DFM blocca larghezza della capetta, passo e altezza di distanziamento rispetto a quel disegno. Dove il terminale atterra su un dispositivo non modulo — un condensatore, un fusibile o una morsettiera — ricaviamo la capetta sul disegno di quel dispositivo invece. La placcatura sulla faccia della capetta è stagno come standard, con argento su richiesta per giunti a pressione più elevata. La pagina del processo di progettazione custom descrive il ciclo di revisione, e la guida al progetto delle barre laminate elenca le opzioni di stack e gap disponibili sull'attrezzatura. Lo spessore del conduttore è tipicamente da 0,5 a 2 mm per strato, e uno stack a due strati è il default quando la portata rimane sotto i circa 400 A per fase. Uno stack a tre strati è quotato quando la portata sale verso 800 A, e un sandwich a quattro strati è la scelta tipica sopra i 1000 A per fase o per servizio a bordo veloce.
Your drawings reach the engineers who build the part.
Design risks flagged when changes are cheap.
Test records per lot, CoC and PPAP on request.
Drawing to delivered production parts, one supplier.
Dalla revisione della specifica a componenti spediti e testati: un fornitore responsabile.
Risposte dirette dal team di ingegneria.
Ogni barra SHANYUAN è custom, ma i circuiti di potenza che collega si ripetono in tutti i mercati. Tre esempi tipici — inviateci il vostro e vi indicheremo il giusto stack-up.
Collegamenti stretti a bassa induttanza tra la sorgente batteria e gli inverter di trazione, con bordi completamente sigillati per piattaforme 400–800 V.
Collegamenti del ciclo di commutazione dai condensatori DC-link ai ponti IGBT, progettati contro la sovraelongazione di commutazione V = L × di/dt.
Collegamenti DC di convertitori costruiti per tensioni di bus crescenti verso 1500 VDC, con margini di creepage e scariche parziali inclusi.
Costruzione, scelta dielettrica e basi di capacità.
Leggi la guida di progettazioneStrati, terminali, dielettrici e montaggio sono tutti configurabili. Inviateci la vostra specifica per una revisione DFM e un'offerta entro un giorno lavorativo.
