Barre DC-link laminée longue à bornes lame pour conceptions d'onduleur à faible inductance.

Product imagery: factory photo plus studio renders. The exact geometry, layers and terminals of your part follow your drawing.
Les valeurs finales suivent votre plan – c'est la configuration standard de la famille.
| Parameter | Value |
|---|---|
| Conductor | C11000 copper, tin plated |
| Conductor layers | 1–6+ (custom) |
| Dielectric | PET / Nomex / epoxy (DLF) |
| Terminals | Per drawing |
| Current rating | Up to ~1000 A |
| Edge treatment | Full edge sealing |
| SKU | SY-PE-211 |
Key characteristics of this product family.

Barre DC-link laminée longue à bornes lame pour conceptions d'onduleur à faible inductance.
Le DC-link entre le banc de condensateurs et le pont d'onduleur fixe l'inductance de boucle de commutation. Dans ce long laminé, les conducteurs positif et retour cheminent face à face dans un même empilage diélectrique, de sorte que les champs magnétiques s'annulent et que l'aire de boucle s'effondre. Une inductance de boucle plus basse réduit directement la surtension que voient les interrupteurs à l'ouverture, raison pour laquelle les étages IGBT et SiC rapides sont spécifiés sur des DC-link laminés plutôt que sur des câbles tressés. Les règles d'échelle sont traitées dans notre guide de la conception des barres à faible inductance.
Largeur de conducteur, entrefer diélectrique et nombre de couches sont réglés ensemble avec l'implantation de vos condensateurs DC-link. Le courant continu fixe la section de cuivre d'après notre table d'ampacité des barres cuivre ; l'ondulation et la fréquence de commutation fixent le resserrement de l'entrefer diélectrique ; le pas condensateur fixe la position des cames. Envoyez l'implantation condensateurs et le profil de courant, et nous proposerons l'empilage dans la revue DFM.
Les plateformes courantes incluent les onduleurs solaires et de stockage (voir les solutions de barres pour onduleurs solaires), les étages ASI et d'alimentation de centres de données (voir les solutions de barres pour centres de données) et les entraînements à moteur. Chaque lot est libéré avec les relevés de notre processus qualité et essais, et le chemin du plan à la pièce passe par notre bureau d'études plutôt que par un commercial.
L'inductance parasite de la barre DC-link d'onduleur est ce que voient les interrupteurs lors de la commutation : moins de nH signifie moins de surtension aux bornes du module et une zone de fonctionnement sûre plus large. Les valeurs ci-dessous sont des estimations d'ingénierie typiques pour des empilages C11000 face à face, rapportées à un lien de 400 mm sauf mention contraire.
| Implantation de DC-link | Longueur de boucle | Inductance parasite typique | Dépassement typique sur bus 800 V |
|---|---|---|---|
| Barres simples ouvertes, côte à côte | 400 mm | 45–65 nH | ≈ 150–200 V avec modules rapides |
| Laminé deux couches face à face | 400 mm | 12–18 nH | ≈ 40–70 V |
| Empilage sandwich centré condensateur | 200 mm | 6–10 nH | ≈ 20–40 V |
| Sortie lame de bras de phase | 250 mm | 8–14 nH | ≈ 30–50 V |
| Bras haute fréquence SiC, condensateur monté en bordure | 150 mm | 4–8 nH | ≈ 12–30 V à di/dt plus rapide |
Le dépassement est estimé par ΔV ≈ L × di/dt avec un di/dt dans la plage 1,5 à 3 A/ns typique des ponts IGBT et SiC. La solution face à face est la référence pour les barres DC-link d'onduleur qui doivent limiter la surtension de commutation sans ajouter d'impédance de grille ; voir nos notes de conception des barres à faible inductance pour les règles d'aire de boucle et la pratique du DC-link SiC / IGBT. Pour les liens ASI, la même logique d'empilage s'applique à une tension de bus plus basse, ce qui relâche la contrainte de distance d'air mais non la discipline de l'aire de boucle.
La barre DC-link aboutissant sur le boîtier du module de puissance, la géométrie des lames et goujons doit correspondre à l'implantation des bornes du module. La liste ci-dessous rassemble les familles de boîtiers pour lesquelles nous outillons la barre DC-link d'onduleur, avec les implantations de bornes couramment spécifiées.
| Famille de boîtier module | Implantation typique de bornes | Spécification lame / goujon outillée | Notes |
|---|---|---|---|
| EconoDUAL 3 (1200–1700 V) | Bornes vis DC1 / DC2 / AC | Goujon M6 ou lame plate, pas 15–25 mm | Traction et entraînements industriels |
| Modules embase 62 mm | Cosses DC+ / DC− / AC | Lame M6–M8, sortie uniface | DC-link ASI et entraînements |
| PrimePACK 2 / 3 | Bornes vissées ou press-in | Jeu de lames haute intensité, bus >1000 A | Traction et convertisseurs éoliens |
| EasyPACK 2B | Broches TSC / DC | Lame type broche, grille 2,54–5,08 mm | Petits entraînements, servo, chargeurs embarqués |
| SEMITRANS 10 / 20 | Bornes à ressort ou vis | Lame / goujon M5–M6, bas profil | Entraînements industriels |
| Modules 6-Pack / STACK | Lames DC ± / AC | Jeu multi-cames sur mesure | PCS ESS et entraînements |
| HP1 / HP2 | Broches press-fit | Sortie lame en grille broches | Laminés traction |
| flow S3 / S2 | Bornes à vis ou broches | Lame M4–M5 sur pas 10–20 mm | Onduleurs embarqués et compacts |
La géométrie des bornes est découpée d'après la fiche du fabricant du module — envoyez le type de module et la fiche avec votre demande, et la revue DFM verrouille largeur de lame, pas et hauteur de dépouille. La compatibilité des boîtiers est confirmée plan par plan, non supposée d'après le nom de famille, et la même implantation de bornes peut être reportée en miroir pour un futur changement de module si le pas ne change pas.
Your drawings reach the engineers who build the part.
Design risks flagged when changes are cheap.
Test records per lot, CoC and PPAP on request.
Drawing to delivered production parts, one supplier.
De la revue de spécification aux pièces livrées et testées – un fournisseur responsable.
Réponses directes de l'équipe d'ingénierie.
Chaque barre SHANYUAN est sur mesure, mais les circuits de puissance qu'elle connecte se répètent à travers les marchés. Trois circuits typiques — envoyez-nous le vôtre et nous indiquerons le bon empilement.
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Connexions de boucle de commutation depuis les condensateurs DC link vers les ponts IGBT, conçues contre l'overshoot de commutation V = L × di/dt.
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Construction, choix diélectrique et bases de capacité de courant.
Lire le guide de conceptionCouches, bornes, diélectriques et fixation sont tous configurables. Envoyez-nous votre spécification pour une revue DFM et un devis sous un jour ouvré.