低インダクタンスインバータ設計向け、ブレード端子付き長尺積層DCリンクバスバー。
Product imagery: factory photo plus studio renders. The exact geometry, layers and terminals of your part follow your drawing.
最終値は図面に従います – これはファミリーの標準構成です。
| Parameter | Value |
|---|---|
| Conductor | C11000 copper, tin plated |
| Conductor layers | 1–6+ (custom) |
| Dielectric | PET / Nomex / epoxy (DLF) |
| Terminals | Per drawing |
| Current rating | Up to ~1000 A |
| Edge treatment | Full edge sealing |
| SKU | SY-PE-211 |
Key characteristics of this product family.
低インダクタンスインバータ設計向け、ブレード端子付き長尺積層DCリンクバスバー。
コンデンサバンクとインバータブリッジ間のDCリンクが、転流ループインダクタンスを決めます。この長尺積層体では、正極と帰路の導体が1つの誘電体スタック内で面合わせに通るため、磁界が打ち消し合いループ面積が縮みます。ループインダクタンスの低下は、スイッチがターンオフ時に受ける過渡電圧を直接下げます。このため高速 IGBT や SiC 段は、編組ケーブルではなく積層DCリンクで構成されます。 scaling 則は低インダクタンスバスバー設計ガイドにまとめています。
導体幅、誘電体間隔、層数は、DCリンクコンデンサ配置と一体で調整します。連続電流は銅バスバーの電流容量表に対して銅断面を決め、リップルとスイッチング周波数は誘電体間隔の詰め度を決め、コンデンサピッチはタブ位置を決めます。コンデンサ配置と電流プロファイルをお送りいただければ、DFMレビューでスタック構成を提案します。
代表的なプラットフォームは、太陽光・蓄電インバータ（太陽光インバータ用バスバーソリューション参照）、UPS・データセンター電源段（データセンター用バスバーソリューション参照）、モータ駆動です。各ロットは当社の品質・試験工程の記録を添えて出荷し、図面から部品までの経路は営業担当ではなく技術チームが通します。
インバータDCリンクバスバーの浮遊インダクタンスは、スイッチが転流時に受けるものです。nHが小さいほど、モジュール間の過渡電圧が小さく動作領域が広がります。下の値は C11000 面合わせスタックの代表的な設計参考値で、特記なき場合リンク長400 mmに換算しています。
| DCリンク配置 | ループ長 | 代表浮遊インダクタンス | 800 V母線での代表過渡電圧 |
|---|---|---|---|
| オープン単層バーを並置 | 400 mm | 45–65 nH | 高速モジュールで ≈ 150–200 V |
| 2層の面合わせ積層体 | 400 mm | 12–18 nH | ≈ 40–70 V |
| コンデンサ中心サンドイッチスタック | 200 mm | 6–10 nH | ≈ 20–40 V |
| 相レグのブレード取出し | 250 mm | 8–14 nH | ≈ 30–50 V |
| SiC高周波レグ、コンデンサ縁取付け | 150 mm | 4–8 nH | より速いdi/dtで ≈ 12–30 V |
過渡電圧は ΔV ≈ L × di/dt で見積もり、di/dt は IGBT・SiC ブリッジで一般的な1.5〜3 A/nsの範囲としています。面合わせ構成は、ゲートインピーダンスを追加せずにスイッチング過渡電圧を抑えたいインバータDCリンクバスバーの標準解です。ループ面積ルールは低インダクタンスバスバー設計ノートを、SiC／IGBT DCリンクの実務はSiC／IGBT DCリンクの実務をご覧ください。UPSリンクでは同じスタック論理をより低い母線電圧で適用し、空間距離の制約は緩和されますがループ面積の規律は変わりません。
DCリンクバスバーはパワーモジュールパッケージに端末接合するため、ブレード・スタッド形状はモジュールの端子パターンに一致させる必要があります。下の表は、インバータDCリンクバスバーで当社が製作するパッケージ群と、一般的に指定される端子構成です。
| モジュールパッケージ群 | 代表端子パターン | 製作するブレード／スタッド仕様 | 備考 |
|---|---|---|---|
| EconoDUAL 3（1200–1700 V） | DC1／DC2／ACねじ端子 | M6 スタッドまたは平ブレード、15〜25 mmピッチ | 牽引・産業用ドライブ |
| 62 mmベースプレートモジュール | DC+／DC−／ACラグ | M6–M8 ブレード、片側取出し | UPS・モータ駆動のDCリンク |
| PrimePACK 2／3 | ねじまたは圧入端子 | 大電流ブレードセット、1000 A超母線 | 牽引・風力コンバータ |
| EasyPACK 2B | TSC／DCピン | ピン型ブレード、2.54〜5.08 mm格子 | 小型ドライブ・サーボ・車載充電器 |
| SEMITRANS 10／20 | スプリングまたはねじ端子 | M5–M6 ブレード／スタッド、ロープロファイル | 産業用ドライブ |
| 6-Pack／STACKモジュール | DC±／ACブレード | 特注マルチタブブレードセット | ESS PCS・モータ駆動 |
| HP1／HP2 | 圧入ピン | ピン配列ブレード端末 | 牽引用積層体 |
| flow S3／S2 | ねじまたはピン端子 | 10〜20 mmピッチの M4–M5 ブレード | 車載・コンパクトインバータ |
端子形状はモジュールメーカーのデータシートに合わせて切断します。引合い時にモジュール型式とデータシートをお送りください。DFMレビューでブレード幅、ピッチ、スタンドオフ高さを固定します。パッケージ適合はモジュール群名ではなく図面ごとに確認し、ピッチが変わらなければ将来のモジュール差し替えに備えて同じ端子パターンを対称に Mirror できます。
Your drawings reach the engineers who build the part.
Design risks flagged when changes are cheap.
Test records per lot, CoC and PPAP on request.
Drawing to delivered production parts, one supplier.
仕様レビューから出荷・試験済み部品まで – 一貫して責任を持つ供給元。
エンジニアリングチームによる明確な回答。
Every SHANYUAN busbar is custom, but the power circuits they connect recur across markets. Three typical ones — send us yours and we will point to the right stack-up.
Tight, low-inductance links between the battery source and traction inverters, fully edge-sealed for 400–800 V platforms.
Commutation-loop connections from DC-link capacitors to IGBT bridges, designed against switching overshoot V = L × di/dt.
Converter DC links built for rising bus voltages toward 1500 VDC, with creepage and partial-discharge margins included.
Layers, terminals, dielectrics and mounting are all configurable. Send us your spec for DFM review and a quotation within one business day.
