Dans la boucle de commutation d'un onduleur, chaque nanohenry compte. Les barres laminées réduisent l'inductance de boucle pour garder les appareils de commutation dans leur zone de fonctionnement sûr.
The four places busbars carry current in this application.
La connexion laminée entre le banc de condensateurs et le pont d'onduleur.
Ensembles de barre assortis avec bornes à lame au pas de broche des modules.
Laminés multi-cosses partageant le courant uniformément à travers les condensateurs parallèles.
Assemblages compacts et entièrement isolés pour plates-formes haute tension.
DC links à faible inductance pour les UPS à double conversion protégeant les charges critiques.
Barres de sortie à forme ajustée routant les sorties du pont vers l'étage de filtrage et le bloc de jonction.
Le nombre de couches et la largeur du conducteur sont réglés avec le positionnement de votre condensateur DC link.
La distance de l'air et la ligne de fuite sont revues pour votre classe de tension.
Le pas des bornes est assorti aux fiches techniques des modules pour éviter le matériel d'adaptation.
Les commutations SiC et GaN bénéficient le plus des DC links à faible inductance.
IGBT, SiC ou GaN et la fréquence de commutation définissent à quel point le budget d'inductance doit être agressif.
Les nouvelles architectures de puissance — VE, électronique grand public, renouvelables — ne cessent d'étendre l'usage des convertisseurs AC-DC et DC-DC et des onduleurs DC-AC. Les conceptions poussent les fréquences de commutation plus haut pour rétrécir la taille et économiser de l'espace carte, ce qui fait de la gestion thermique un défi croissant, tandis que l'emplacement du convertisseur est souvent extrêmement contraint en espace. Dans la boucle de commutation de tout onduleur, chaque nanohenry d'inductance parasite apparaît à l'ouverture du commutation en surtension : V = L × di/dt. Cette surtension pilote les cotes des composants de puissance, la fréquence de commutation et les pertes, raison pour laquelle le DC link est conçu autour de la barre.
Une barre laminée est construite exactement pour cela. L'inductance d'un conducteur dépend de sa forme et de la proximité des chemins de courant opposés ; la géométrie la plus faible inductance est donnée par des plans parallèles — la structure d'une barre laminée. Pour minimiser l'inductance, les conducteurs opposés sont rapprochés extrêmement, les conceptions de référence tenant un espacement diélectrique sous 100 µm entre couches opposées. La barre distribue le courant depuis les condensateurs tampons DC link vers les modules IGBT/MOSFET à travers des chemins définis et à faible inductance, et souder ou boulonner les condensateurs aussi près que possible des bornes de l'appareil élimine les longues pattes individuelles qui prolongeraient sinon la boucle de commutation.
La décharge partielle est le second axe de contrôle, surtout à mesure que les tensions de bus grimpent. Les bulles d'air piégées aux interfaces isolement-conducteur et isolement-isolement initient la DP ; la vérification en production la garde sous le niveau de référence du métier de 10 pC, même à des tensions d'essai au-dessus de la tension de service. Nous parcourons les deux axes de contrôle dans nos notes d'ingénierie sur la conception de barre à faible inductance et sur la décharge partielle dans les barres.
Là où le courant siège entre un PCB et une barre laminée complète — environ 100–500 A — les conceptions de référence utilisent la construction hybride en cuivre épais (cuivre 400–800 µm), soudable à la vague comme un PCB tout en portant un courant de niveau barre. Nous construisons ces DC links comme des assemblages de cuivre C11000 à 1–6+ couches, étamés et à chants scellés, dans le cadre de notre famille de barres d'électronique de puissance ; la même géométrie à faible inductance et DP maîtrisée se reporte aux DC links de convertisseur aérospatial lorsque les plates-formes migrent vers des environnements aéroportés ou de défense. Chaque DC link expédie avec les relevés d'essai hipot, DP et dimensionnel lot par lot. Envoyez-nous la fiche technique du module et l'agencement du condensateur — revue DFM sous un jour ouvré.
The part this application is built around — a SHANYUAN laminated busbar, factory direct.
Photos de référence de la production SHANYUAN et des ensembles expédiés.
Notes et pages produits sélectionnées qui étayent les choix de conception de cette page.
Familles de jeux de barres adaptées au profil de courant de cette application.
Barre DC-link laminée longue à bornes lame pour conceptions d'onduleur à faible inductance.
Ensemble laminé soudé pour distribution haute intensité, avec cames pré-montées.
Barre laminée pour onduleurs de traction VE à bornes lame pour architectures haute tension.
De la revue de spécification aux pièces livrées et testées – un fournisseur responsable.
| Material | Standard options |
|---|---|
| Conductors | C11000 copper as standard; aluminum available on request |
| Dielectrics | PET, Nomex and epoxy (DLF) films, selected by voltage class and operating temperature |
| Plating | Tin finish for corrosion protection and joint solderability |
Construction, choix diélectrique et bases de capacité de courant.
Lire le guide de conceptionVoltage class, current profile and terminal types — we will share reference configurations and DFM guidance.
Réponses directes de l'équipe d'ingénierie.
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