SHANYUANが量産・見積りの基準とする標準範囲。RFQ前に選択肢を絞るためのページ。最終値は図面レビューで確定します。
標準積層スタックは 1 から 6+ 層。典型 EV または ESS スタックは 2–4 層（DC+、DC-、およびセンスまたはインターロック）；コンバータ DC リンクは専用シールド層を伴い 3–6 層を使うことが多い。各導体層は打抜き銅、層間と外面に誘電体を配し、一回の熱プレスサイクルで接着。層数は電流分担、インダクタンス、厚さに影響し――三者すべて DFM でレビュー。パワーエレクトロニクスバスバーページが標準ファミリーを示す。
三つの誘電体が標準範囲をカバー：PET フィルムは中程度の電圧・温度で費用対効果の高い絶縁；Nomexは熱クラスをより高くせねばならない箇所；DLF 構成は高電圧または部分放電が重要な設計向け。厚さは電圧クラスと機械的取扱いから選ばれ、典型 0.25–0.76 mm/層。応用が UL 94 V-0 を要するなら指定されたい――材料選択は DFM 回答で確認される。沿面・空間距離規則は設計ガイドに在る。
標準端子：M6・M8 ねじスタッドはボルトケーブル・バス接続向け；ブレード端子はプラグイン・ラックシステム向け；溶接タブはバッテリモジュール・セルグループ接続向け。はんだ・圧入オプションは要求に応じる。端子めっきは導体仕上げに一致――すず 5–15 µm 標準、高電流界面に銀。スタッドでの配置間隔、トルク、沿面は DFM チェックの一部。
妥当な標準公差：全長・幅 ±0.5 mm、穴位置 ±0.3 mm、スタック厚 ±0.2–0.3 mm、端子高さ ±0.5 mm。よりタイトな値は、能力調査とコスト影響を伴う重要特徴で達成可能。曲げ半径は導体材料に従う――銅は同厚でアルミよりタイトに曲がる。図面に複数特徴のタイト公差があるなら、当社 DFM レビューがどれが無料でどれがコストかを教える。
標準ロット別試験：hipot（合意電圧での絶縁耐力、800–1500 V クラスで通常 2–3 kV）、絶縁抵抗、寸法、導通。応用が必要とする箇所：IEC 60270 に従う 10 pC 検収レベルでの部分放電試験、熱サイクル、過酷環境向け塩水噴霧。試験範囲は設計凍結時に固定されロット別に文書化――発注と共に何が出荷されるかは品質文書ページ参照。
SHANYUAN 定格は周囲温度上回る30 °C 温度上昇を基準とし、IEC 61439 様式定格実務に一致。筐体、標高、高調波、並列バー間隔にディレーティング係数が適用され；電流容量計算機が主要なものを適用する。応用が異なる温度上昇または密閉筐体で運転するなら、引合いで述べよ――断面推奨が変わる。
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