Barra laminada multipala para conexiones de banco de condensadores en convertidores de potencia.

Product imagery: factory photo plus studio renders. The exact geometry, layers and terminals of your part follow your drawing.
Los valores finales siguen su plano: esta es la configuración estándar de la familia.
| Parameter | Value |
|---|---|
| Conductor | C11000 copper, tin plated |
| Conductor layers | 1–6+ (custom) |
| Dielectric | PET / Nomex / epoxy (DLF) |
| Terminals | Per drawing |
| Current rating | Up to ~1000 A |
| Edge treatment | Full edge sealing |
| SKU | SY-PE-212 |
Key characteristics of this product family.

Barra laminada multipala para conexiones de banco de condensadores en convertidores de potencia.
Un laminado multipala alimenta cada condensador del enlace DC desde su propia pala, de modo que la corriente se reparte uniformemente por el banco en lugar de cargar más los condensadores más cercanos a la entrada principal. Un reparto desigual es lo que primero destruye los condensadores del enlace DC: el condensador más caliente ve el ripple y la peor corriente RMS. Nuestra nota sobre reparto de corriente, efecto pelicular y efecto de proximidad explica cómo se ajustan la geometría de la pala y el número de capas para mantener el reparto dentro de unos pocos puntos porcentuales.
Las etapas de enlace DC son silenciosas en frecuencia audible pero conmutan con dureza, de modo que el funcionamiento libre de descargas parciales es tan importante como la rigidez dieléctrica. PET, Nomex y epoxi DLF se eligen según la tensión de servicio y la temperatura ambiente; nuestra comparativa de dieléctricos PET, Nomex y epoxi DLF recorre los compromisos. El apilado con bordes sellados se verifica por lote en nuestro proceso de calidad y ensayos.
Este laminado se utiliza en bancos de condensadores de enlace DC de inversores solares y de almacenamiento, etapas de entrada de accionamientos de motor y redes de snubber. El número de palas y el paso siguen la huella de sus condensadores; envíe el plano de disposición y realizaremos una revisión DFM como parte de nuestro servicio de diseño de barras laminadas a medida, con respuesta de recomendación de apilado en un día laborable.
Una barra de banco de condensadores reparte la corriente de ripple del enlace DC entre una fila de condensadores en paralelo. La inductancia de espira desde los terminales del módulo hasta cada pala de condensador decide qué tan uniformemente se reparte ese ripple y cuánta tensión de ripple ve el banco. Los valores siguientes son estimaciones de planificación para un laminado multipala que alimenta de cuatro a ocho posiciones de condensador de película o electrolítico, suponiendo un banco de 320 mm salvo que se use otra longitud.
| Disposición del banco | Nº de palas | Longitud de banco (típ.) | Inductancia (plan) | Pico estimado a 800 V |
|---|---|---|---|---|
| Barra única alimentando tornillos de condensador | 4 palas, escalonadas | 320 mm | 55–80 nH | ≈ 160–240 V |
| Laminado DC+ / DC− cara a cara, separación 0,2 mm | 6 palas, pareadas | 320 mm | 14–22 nH | ≈ 40–70 V |
| Barra laminada multipala, condensador en cada pala | 8 palas, entrelazadas | 200 mm | 8–13 nH | ≈ 22–40 V |
| Sándwich centrado en condensador, módulo en el borde | 6 palas, compacto | 180 mm | 6–10 nH | ≈ 18–32 V |
| Barra de baja inductancia parásita, montaje en flanco SiC | 4 palas, espira corta | 120 mm | 4–7 nH | ≈ 12–24 V en flanco rápido |
Estos números son estimaciones de planificación para un apilado C11000 estañado; la columna de pico sigue ΔV = L × di/dt con pendiente de flanco planificada cerca de 2 A/ns. Una barra de condensadores de enlace DC se cotiza a partir del paso entre condensadores y la posición del terminal del módulo, porque el gradiente de inductancia pala a pala es lo que iguala el ripple. Una disposición de palas simétrica en todo el banco supera a las barras más anchas en reparto de corriente, y la última pala no debería ver más de aproximadamente el 120% de la corriente de ripple de la primera en un diseño bien equilibrado. Las notas de diseño de baja inductancia explican por qué la disposición simétrica de palas supera a las barras anchas, y la guía de diseño de reparto de corriente cubre el álgebra de impedancias en paralelo.
Los dos extremos de una barra de banco de condensadores son dispositivos distintos: un lado apoya sobre los terminales DC del módulo de potencia, el otro sobre las palas o espigas de los condensadores. La lista siguiente recoge las familias de terminales DC de módulo para las que utillamos laminados multipala, con los patrones de terminal más especificados en construcciones de banco de enlace DC; el estañado de pala se planifica en estaño como estándar, con plata bajo petición.
| Familia de paquete de módulo | Patrón de terminal DC | Espec. de pala que utillamos | Disposición del extremo del condensador |
|---|---|---|---|
| Lado DC de EconoDUAL 3 | Terminales roscados DC1 / DC2 | Pala M6, paso de 20–30 mm | Espigas roscadas, M5 o M6 |
| EasyPACK 3B | Banco de pines TSC / DC | Pala de pin en rejilla de 2,54 mm | Palas de condensador de película |
| SEMiX 3 | Terminales DC de muelle | Pala de perfil bajo, 10–16 mm | Palas de condensador de press-fit |
| Terminales DC HP2 | Pines DC de press-fit | Juego de palas de rejilla de pines | Palas entrelazadas de condensador de película |
| SKiiP 2 | Espigas DC integradas | Pala de espiga M6–M8 | Espigas roscadas de electrolítico |
| nHPD 2 | Salida de barra DC por tornillo | Pala doblada según plano | Banco de condensadores robustecido en tracción |
Comparta las hojas de datos del módulo y del condensador; la fase DFM fija el paso de pala en ambos extremos para que el laminado apoye perfectamente sobre ambos campos. El estañado en el extremo del condensador es estaño como estándar, con plata disponible para uniones de mayor presión de contacto. Un banco típico de seis palas se libera con una dispersión de inductancia pala a pala mantenida dentro de aproximadamente ±15% del valor planificado. La guía de estañado y corrosión recoge las opciones de superficie de contacto, y la página del proceso de diseño a medida describe el ciclo de revisión. El grosor de pala se planifica cerca de 2 mm en el extremo del módulo y 1,5 mm en el extremo del condensador, ajustado a la ventana de presión de contacto que pida cada hoja de datos. El sellado de bordes del laminado es un cordón continuo de epoxi.
Your drawings reach the engineers who build the part.
Design risks flagged when changes are cheap.
Test records per lot, CoC and PPAP on request.
Drawing to delivered production parts, one supplier.
De la revisión de especificaciones a piezas enviadas y probadas: un proveedor responsable.
Respuestas directas del equipo de ingeniería.


Every SHANYUAN busbar is custom, but the power circuits they connect recur across markets. Three typical ones — send us yours and we will point to the right stack-up.
Tight, low-inductance links between the battery source and traction inverters, fully edge-sealed for 400–800 V platforms.
Commutation-loop connections from DC-link capacitors to IGBT bridges, designed against switching overshoot V = L × di/dt.
Converter DC links built for rising bus voltages toward 1500 VDC, with creepage and partial-discharge margins included.
Construcción, selección dieléctrica y fundamentos de capacidad.
Leer la guía de diseñoLayers, terminals, dielectrics and mounting are all configurable. Send us your spec for DFM review and a quotation within one business day.