Juego de barras laminadas para módulos de potencia IGBT, con palas terminales emparejadas para los brazos de fase.

Product imagery: factory photo plus studio renders. The exact geometry, layers and terminals of your part follow your drawing.
Los valores finales siguen su plano: esta es la configuración estándar de la familia.
| Parameter | Value |
|---|---|
| Conductor | C11000 copper, tin plated |
| Conductor layers | 1–6+ (custom) |
| Dielectric | PET / Nomex / epoxy (DLF) |
| Terminals | Per drawing |
| Current rating | Up to ~1000 A |
| Edge treatment | Full edge sealing |
| SKU | SY-PE-209 |
Key characteristics of this product family.

Juego de barras laminadas para módulos de potencia IGBT, con palas terminales emparejadas para los brazos de fase.
Un juego de barras para módulo IGBT son dos o tres laminados utillados juntos para que el paso de las palas coincida exactamente con la geometría de pines del módulo. Dado que el juego se corta de la misma serie de utillaje, el laminado del enlace DC y el del brazo de fase se alinean con los pines en el primer montaje, sin reprocesado, calzas ni palas dobladas. Envíenos la hoja de datos del módulo o el plano de pines y confirmaremos el paso de pala, el grosor y la altura de resalte antes de cotizar.
La construcción laminada mantiene la inductancia de espira lo bastante baja como para limitar la sobretensión de conmutación entre los IGBT; con módulos SiC el margen es aún más estrecho. Nuestra nota sobre diseño de planos de baja inductancia y reglas de disposición SiC explica el escalado empírico que empleamos. El juego emparejado es habitual en puentes de inversor trifásico, fuentes de soldadura y accionamientos industriales recogidos en soluciones de barras para accionamientos y VFD.
Cada juego se envía como pareja emparejada con los registros de lote de nuestro proceso de calidad y ensayos, incluidos los ensayos de rigidez dieléctrica y resistencia de aislamiento sobre las piezas finales con bordes sellados. Para dimensionar un juego para su módulo, envíenos la hoja de datos del módulo o el plano de pines para una cotización.
Una barra para módulo IGBT se suministra habitualmente como juego emparejado: los laminados DC+ y DC− utillados juntos para que el paso de las palas se alinee con el campo de pines del módulo en el brazo de fase. La inductancia de espira de ese juego emparejado es lo que decide si la sobretensión de conmutación se mantiene dentro de la tensión de ruptura del módulo. Los valores siguientes son estimaciones de planificación para un ensamblaje de brazo de fase pareado, suponiendo un brazo de 220 mm salvo que se indique otra longitud.
| Configuración de apilado emparejado | Posición del condensador | Longitud de brazo (típ.) | Inductancia (típ.) | Pico en barra de 800 V |
|---|---|---|---|---|
| Barra DC única a pines del módulo | Remoto en el rail DC | 220 mm | 40–55 nH | ≈ 120–170 V |
| Laminado DC+ / DC− pareado, separación 0,3 mm | Borde del módulo | 220 mm | 10–15 nH | ≈ 28–45 V |
| Juego de tres brazos apilados, retorno común | En el extremo del rail | 180 mm | 8–13 nH | ≈ 22–38 V |
| Juego de barras de inversor SiC, condensador montado en la pala | Condensador en la pala | 120 mm | 4–8 nH | ≈ 12–28 V en flanco más rápido |
| Enlace DC más brazo de fase apilado, integrado | Entre capas DC y de fase | 150 mm | 6–10 nH | ≈ 18–32 V |
Estas son estimaciones de planificación para un laminado C11000 de dos o tres capas con dieléctrico PET o Nomex; la columna de pico sigue ΔV = L × di/dt con la pendiente de flanco planificada entre 1,5 y 2,5 A/ns para brazos IGBT industriales. Un laminado para módulo de potencia IGBT se cotiza a partir del campo de pines de la hoja de datos del módulo, porque el paso de pala queda bloqueado rígidamente a ese campo. Las notas de diseño de baja inductancia explican por qué un juego emparejado supera a dos barras sueltas, y la nota de práctica de enlaces DC SiC e IGBT trata el caso de flanco más rápido.
Dado que un juego de barras para módulo IGBT se utilla para el campo de pines de un brazo de fase concreto, la familia de paquete decide el paso de pala, el tamaño de espiga y la altura de resalte. La lista siguiente recoge las familias de paquete de brazo de fase para las que abrimos utillaje, con los patrones de terminal más especificados en apilados emparejados de DC más brazo de fase; la densidad de corriente en la pala se planifica cerca de 1,0 A/mm² en servicio continuo.
| Familia de paquete de módulo | Patrón de pin/terminal | Espec. de pala que utillamos | Uso típico en convertidores |
|---|---|---|---|
| EconoDUAL 5 (1200–2300 V) | Terminales roscados DC1 / DC2 / AC | Pala M6, paso de 18–28 mm | Accionamientos industriales y frentes PCS |
| Huella de terminal roscado de 62 mm | Terminales DC+ / DC− / AC | Pala M6–M8, salida unilateral | Accionamientos de motor y enlaces de SAI |
| PrimePACK 3 | Terminales de tornillo o press-in | Juego de palas de alta corriente por encima de 1000 A | Tracción y convertidores eólicos |
| SEMiX 4 | Terminales de muelle o tornillo | Pala M5–M6, perfil bajo | Apilados renovables e industriales |
| SKiM 93 | Espigas de barra integradas | Pala a medida para plano de espigas | Inversores de tracción auxiliares y principales |
| Módulos 6-Pack STACK | Palas DC ± y AC | Juego multipala sobre un único laminado | PCS de ESS y accionamientos trifásicos |
Facilite la hoja de datos del módulo con su RFQ; la fase DFM fija el ancho de pala, el paso y la altura de resalte frente a ese plano. Un enlace DC más brazo de fase se utilla como un único juego emparejado para que los dos laminados permanezcan registrados sobre el mismo campo de pines. El estañado de la cara de contacto de la pala es estaño como estándar, y un juego emparejado se libera típicamente con una verificación dimensional de primera pieza frente al campo de pines del módulo. La página del proceso de diseño a medida describe el ciclo de revisión, y la lista de verificación DFM recoge los planos que esperamos.
Your drawings reach the engineers who build the part.
Design risks flagged when changes are cheap.
Test records per lot, CoC and PPAP on request.
Drawing to delivered production parts, one supplier.
De la revisión de especificaciones a piezas enviadas y probadas: un proveedor responsable.
Respuestas directas del equipo de ingeniería.

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Tight, low-inductance links between the battery source and traction inverters, fully edge-sealed for 400–800 V platforms.
Commutation-loop connections from DC-link capacitors to IGBT bridges, designed against switching overshoot V = L × di/dt.
Converter DC links built for rising bus voltages toward 1500 VDC, with creepage and partial-discharge margins included.
Construcción, selección dieléctrica y fundamentos de capacidad.
Leer la guía de diseñoLayers, terminals, dielectrics and mounting are all configurable. Send us your spec for DFM review and a quotation within one business day.