2026年、AIラック密度が120〜227kWに達する一方、空冷は30〜40kWで限界を迎えた。答えはラックでの液冷と施設での800VDC給電。どちらも銅の使いどころを変え、DCバスバーの役割を再定義する。
2026年、AIラック密度が120〜227kWに達する一方、空冷は30〜40kWで限界を迎えた。答えはラックでの液冷と施設での800VDC給電。どちらも銅の使いどころを変え、DCバスバーの役割を再定義する。
従来ラックは5〜10kW、AIラックは120〜227kW。約20倍の差は空冷では埋まらない（Coolnet, 2026年9月）。30〜40kW超では液冷が標準になる。
NVIDIA GB200 NVL72世代は1ラック120〜132kW、Vera Rubinは全面液冷、600kWラックも発表済み（Meticulous Research, 2026年10月）。すべてのワットは銅として届き、パワエレ用バスバーを電流として出ていく。
TrendForceは2025年33%（2024年14%）とし、2026年8月にAIチップ向け2026年予測を53%、2027年60%へ引き上げ（Coolnet, 2026年9月）。Dell'Oroは市場を2025年約30億ドル、2029年約70億ドルと試算、単相Direct-to-Chipが優勢（Dell'Oro, 2026年1月）。
PFASを含む二相液は2027年1月31日までのTSCA届出期限に直面し、単相DTCがDTC市場の約55%を占める（Data Center Insights, 2026年7月）。
48Vの代わりに800Vで給電すれば、同出力で銅の電流は約1桁減る。バスバー断面もケーブルも電圧降下も減る。商用展開は2027年、Vera Rubinから（Coolnet, 2026年9月）。
Compal/Exascaleのネイティブ800VDCプラットフォームLOI、AirJoule/BitSinkの発表（2026年9月）が日程を前倒しした。
AIラックはPSUと中間バスコンバータ（IBC）を経てGPUレギュレータに給電する。Infineon×NVIDIAの提携拡大（2026年10月、GTC Berlin）はこの段階が狙い：800V→50V・12V・6V、最大1MHzのGaN IBC（Power Semiconductors Weekly, 2026年10月）。
各段はDCリンクであり、積層バスバーが直流を通す。100kWシェルフは800Vで約125A——適正設計のバスバーが必須だ。
整流器/PSUのDCリンク、IBC入力バス、垂直バスウェイ、PDU引き出し、BBU接続の5ゾーン。800Vでは電流容量より絶縁が主役になり、部分放電フリー設計が設計ゲートになる。
長距離はバスウェイ、フレキシブル配線はケーブル、密度・インピーダンス・熱が問われるラックとコンバータでは積層バスバー。低インダクタンス設計は熱経路と一体で計画する。カスタム設計サービスがある。
直流アークは自然消弧しない。絶縁厚の増加、より長い沿面距離、エッジ処理の検証、ロット単位のPD/耐圧記録が現実解となる。
液冷は熱を源の近くで除くため高密度化を許すが、接合部と端子の温度管理が前提。実測ベースの電流容量、錫めっき、熱サイクル実証が有利に働く。
1ワットはまず銅。C11000が1〜6+層・約1000A級積層バスバーの主材。購買側は納期・ロットトレーサビリティ・証明書を確認する。積層・表面処理・試験を内製する直接供給元が800Vプログラムのクリティカルパスを短縮する。
DC給電・アーク解析・コネクタの規格群はまだ整備途上。当面は保守的な距離、検証済み部分放電、文書化された絶縁試験で守る。
800VのRFQでは、使用電圧でのPD/耐圧データ、定格電流での熱測定、厚み証明書、沿面・空間距離計算、サイクル/振動実証を要求する。サプライヤー評価チェックリストで製造深度と文書規律を確認。
SHANYUANは日照の17,200m²工場でEV・ESS・パワエレ向け積層バスバーを製造：C11000銅、1〜6+層、PET/Nomex/DLF、約1000A級、錫めっき、M6/M8スタッド・ブレード・溶接端子。技術回答と見積りは1営業日。
3つの節目：Vera Rubinのネイティブ800VDC（2027）、600kWウルトララックの量産検証、800VDC規格群の初期合意。各節目が設計勝ちを量産へ変える——文書化されたDCバスバーシステムのために。
早めに始める：問い合わせページから出力プロファイル・電圧クラス・実装スペースを送付ください。1営業日で回答。関連記事：データセンターのGaN、AIデータセンター向けDCバスバー。
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Aiko TanakaはSHANYUANのアプリケーションエンジニアリングマネージャーで、積層バスバーをデータセンター、エネルギー貯蔵、新エネルギーシステムに適用した経験が11年あります。アプリケーション選定、カスタムプロファイル開発、プロジェクト納品を統括しています。東京大学で電気工学の学士号を取得。UPS、BESS、データセンター配電向けバスバー選定について執筆しています。
