9 موديلات هندسية لهذه العائلة – كل منها مخصص بالكامل.

تجميعة قضيب توصيل مصفح ملحوم لتوزيع الطاقة عالية التيار بألسنة مُركَّبة مسبقًا.

قضيب توصيل مصفح لمحولات جر المركبات الكهربائية بأطراف لسان لهياكل الجهد العالي.

قضيب توصيل مصفح متعدد الألسنة لوصلات بنوك المكثفات في محولات الطاقة.

قضيب توصيل وصلة تيار مستمر مصفح طويل بأطراف لسان لتصاميم المحولات منخفضة المحاثة.

مجموعة قضبان توصيل مصفحة لوحدات قدرة IGBT بألسنة مطابقة لأرجل الطور.

تجميعة قضيب توصيل مصفح مدمج بأطراف لسان لتوزيع الطاقة منخفض البروز.

قضيب توصيل مصفح لمحولات الطاقة بألسنة جانبية ومسمار تركيب مركزي.

شطيرة نحاس متعددة الطبقات مضغوطة حراريًا تُبطل المحاثة الطفيلية لمراحل قدرة IGBT وSiC — أر

قضيب توصيل مخصص لمعدات كهربائية منخفضة الجهد مُوجَّه للوحات المتوافقة مع NEC، والتعديلات،
| Capability | Range |
|---|---|
| Conductor layers | 1–6+ (custom stack-ups) |
| Conductor material | C11000 copper (standard), aluminum on request |
| Plating | Tin (standard) |
| Dielectrics | PET, Nomex, epoxy (DLF) |
| Terminal types | M6/M8 threaded studs, blade tabs, screw terminals, welded tabs, fused links |
| Current rating | Per design, up to ~1000 A |
| Mounting | Integrated brackets, standoffs, edge seals |
| Material | Standard options |
|---|---|
| Conductors | C11000 copper as standard; aluminum available on request |
| Dielectrics | PET, Nomex and epoxy (DLF) films, selected by voltage class and operating temperature |
| Plating | Tin finish for corrosion protection and joint solderability |
Power electronics busbars sit inside the commutation loop — between DC-link capacitors and switching modules — where every nanohenry of stray inductance counts. Three reference markets:
DC links and phase legs for renewable inverters rated toward 1500 VDC, with partial discharge controlled by layout and dielectric choice.
Low-inductance links from DC bus capacitors to IGBT stacks in VFDs, holding switching losses and voltage overshoot in check.
Low-profile distribution laminates feeding rectifiers and server cabinets, with controlled impedance and no wiring errors.
DC links are built with adjacent positive and negative planes to cancel loop inductance; the dielectric thickness between them is the main lever. Capacitor-to-module geometry is locked at DFM before any tooling is cut.
Blade and screw terminals are positioned to the exact pitch of your IGBT or SiC module pins, with weld zones sized for vibration life. Send the module part number and we align the tab pattern to it.
400 V class designs standard on PET; 800 V and higher move to Nomex or epoxy (DLF) with wider edge sealing. Read the low-inductance busbar design rules before release, and see inverter DC links for reference circuits.
من مراجعة المواصفات إلى قطع مُسلَّمة ومختبرة – مورد واحد مسؤول.
فحوصات الهيبوت والعزل والأبعاد والبصرية والاستمرارية لكل دفعة – مع سجلات أبعاد وكهرباء تُرفق بشحنتك عند الطلب.
إجابات مباشرة من فريق الهندسة.
Send the current profile and terminal types — we will recommend a configuration from this family or quote a custom part.